SN74CB3Q3257
- High-bandwidth data path (up to 500MHz)
- 5V Tolerant I/Os with device powered up or powered down
- Low and flat on-state resistance (ron) characteristics over operating range (ron= 4Ω typical)
- Rail-to-rail switching on data I/O ports
- 0- to 5V Switching with 3.3V VCC
- 0- to 3.3V Switching with 2.5V VCC
- Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
- Low input and output capacitance minimizes loading and signal distortion (Cio(OFF) = 3.5pF typical)
- Fast switching frequency (f OE = 20MHz maximum)
- Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
- Low power consumption (ICC = 0.7mA typical)
- VCC Operating range from 2.3V to 3.6V
- Data I/Os support 0- to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
- Control inputs can be driven by TTL or 5V and 3.3V CMOS outputs
- Ioff Supports partial-power-down mode operation
- Latch-up performance exceeds 100mA Per JESD 78, class II
- ESD Performance tested per JESD 22
- 2000V Human body model (A114-B, class II)
- 1000V Charged-device model (C101)
- Supports both digital and analog applications: USB interface, differential signal interface, bus isolation, low-distortion signal gating (1)
(1)For additional information regarding the performance characteristics of the CB3Q family, refer to the TI CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families application report.
The SN74CB3Q3257 device is a high-bandwidth FET bus switch using a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron).
您可能會感興趣的類似產品
可直接投入的替代產品，相較於所比較的裝置，具備升級功能
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 11 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN74CB3Q3257 4-Bit 1-of-2 FET Multiplexer and Demultiplexer 2.5V and 3.3V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 12月 6日 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |
| Application note | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 11月 19日 | |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
| More literature | Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) | 2004年 11月 10日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
| User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||
| Application note | Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications | 2003年 2月 7日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
AM261-SOM-EVM — AM261x 控制系統模組評估模組
AM261-SOM-EVM 是德州儀器 Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估與開發電路板。該系統模組採用三個 120 針腳高速高密度連接器，非常適合初期評估與快速原型開發。使用 AM261-SOM-EVM 進行評估時，需搭配 XDS110ISO-EVM（需另行購買）。
開發板
TAS2770EVM — 採用 QFN 封裝的 TAS2770EVM 單聲道、數位輸入、D 類、IV 感測音訊放大器評估模組
TAS2770EVM 為開發人員提供簡單易用的單聲道評估模組，可配置為立體聲解決方案及多通道解決方案。此為評估 TAS2770 立體聲與單聲道實現方案的強大工具套件，無論是否搭配 IV 感測功能皆適用。本套件提供評估 TAS2770 所需的一切資源。可透過連接 TAS2559YZEVM 來評估立體聲或單聲道喇叭防護解決方案，以提供喇叭防護演算法與處理。此演算法是使用 PPC3 控制及調整。TAS2559YZEVM 和 PPC3 附加元件不包含在內，必須單獨訂購。
使用指南: PDF
開發板
TAS2770EVM-STEREO — TAS2770 數位輸入、D 類、IV 感測音訊放大器立體聲道評估模組
TAS2770EVM-Stereo 評估模組為開發人員提供易於使用的模組，預先配置為立體聲解決方案。這是強大的工具套件，用於評估 TAS2770 的立體聲或單聲道實作，無論是否具有 IV 感測。本課程提供評估 TAS2770 做為傳統放大器所需的一切。可透過連接 TAS2559YZEVM 來評估立體聲或單聲道喇叭防護解決方案，以提供喇叭防護演算法與處理。此演算法是使用 PPC3 控制及調整。TAS2559YZEVM 和 PPC3 附加元件不包含在內，必須單獨訂購。
使用指南: PDF
介面轉接器
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
使用指南: PDF
介面轉接器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-01572 — 數位輸入、D 類、IV 感測音訊放大器的立體聲評估模組參考設計
此參考設計提供高性能立體聲道音訊子系統，可在 PC 應用中使用。其以 4.5V 至 16V 的單電源供電運作，並搭載 TAS2770 這款數位輸入 D 類音訊放大器；此放大器可提供出色的雜訊和失真性能，並提供 WCSP 和 QFN 兩種封裝。該設計還包括 TL760M33 和 TPS73618 這兩個低壓差固定電壓穩壓器，分別產生所需的 3.3V 和 1.8V 系統軌。此參考設計的多用途數位輸入介面可支援多種輸入格式，同時提供電壓與電流感測、供應電壓 (VBAT) 及溫度的輸出資料。此參考設計也包括多工處理，可將多個輸入來源連接至數位輸入。此外，TAS2770 整合了可追蹤 VBAT (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。