SN74LVC1G125-Q1
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
- Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
- Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
- Supports 5-V VCC Operation
- Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
- Provides down translation to VCC
- Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
- Low power consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output drive at 3.3 V
- Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
- Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.
The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.
The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | SN74LVC1G125-Q1 Single-BUS buffer gate with 3-state output datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2020/8/12 | ||
| 應用說明 | Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/4/1 | |||
| 應用說明 | Drive Transmission Lines With Logic | PDF | HTML | 2020/10/20 | |||
| 更多文件說明 | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/8/27 |
設計與開發
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開發板
5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組
靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南:
PDF
開發板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支援 5 至 8 針腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉譯 EVM
支援任何具 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的邏輯或轉換裝置之通用 EVM。可實現靈活評估的電路板設計。
參考設計
TIDA-00455 — 適用於四攝影機集線器且具有整合式 ISP 和 DVP 輸出的車用 ADAS 參考設計
TIDA-00455 攝影機集線器參考設計最多允許將四部 130 萬像素的攝影機連接至 TDA2x SoC 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。 電路板上有兩個 OmniVision OV490 ISP，負責處理視訊並以並行數位格式 (DVP) 導出視訊。 這可將四個攝影機輸入合併為兩個平行視訊埠，大幅簡化系統。
參考設計
TIDA-01005 — 適用於四攝影機集線器且具有 MIPI CSI-2 輸出的車用 ADAS 參考設計
此攝影機集線器參考設計可將最多四個 130 萬畫素攝影機連接至 TDA3x 系統單晶片 (SoC) 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。採用 FPD-Link III 傳輸技術，將攝影機連接至四埠解串器。解串器的輸出為 MIPI CSI-2。此設計還可連接其他類型感測器，以實現感測器融合應用。
參考設計
TIDA-01323 — 具有四路 4-Gbps FPD-Link III、雙 CSI -2 輸出和 PoC 的 ADAS 多感測器集線器參考設計
TIDA-01323 攝影機集線器參考設計允許透過同軸纜線連接最多四台 2 百萬像素、60fps 的攝影機。此設計運用這些同軸纜線為感測器提供電源、後通道通訊及時鐘同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器可透過 Samtec 連接器，支援行動工業處理器介面 (MIPI) 攝影機序列介面-2 (CSI-2) 的雙輸出至應用處理器。此設計也允許使用者連接其他類型的感測器，以進行感測器融合應用。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |