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SN74LVC1G125-Q1

現行

具有 3 態輸出的車用單路 1.65-V 至 5.5-V 緩衝器

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產品規格表

SN74LVC1G125-Q1

現行
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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-00455 — 適用於四攝影機集線器且具有整合式 ISP 和 DVP 輸出的車用 ADAS 參考設計

TIDA-00455 攝影機集線器參考設計最多允許將四部 130 萬像素的攝影機連接至 TDA2x SoC 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。  電路板上有兩個 OmniVision OV490 ISP，負責處理視訊並以並行數位格式 (DVP) 導出視訊。   這可將四個攝影機輸入合併為兩個平行視訊埠，大幅簡化系統。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01323 — 具有四路 4-Gbps FPD-Link III、雙 CSI -2 輸出和 PoC 的 ADAS 多感測器集線器參考設計

TIDA-01323 攝影機集線器參考設計允許透過同軸纜線連接最多四台 2 百萬像素、60fps 的攝影機。此設計運用這些同軸纜線為感測器提供電源、後通道通訊及時鐘同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器可透過 Samtec 連接器，支援行動工業處理器介面 (MIPI) 攝影機序列介面-2 (CSI-2) 的雙輸出至應用處理器。此設計也允許使用者連接其他類型的感測器，以進行感測器融合應用。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01005 — 適用於四攝影機集線器且具有 MIPI CSI-2 輸出的車用 ADAS 參考設計

此攝影機集線器參考設計可將最多四個 130 萬畫素攝影機連接至 TDA3x 系統單晶片 (SoC) 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。採用 FPD-Link III 傳輸技術，將攝影機連接至四埠解串器。解串器的輸出為 MIPI CSI-2。此設計還可連接其他類型感測器，以實現感測器融合應用。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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