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SN74LVC2G66

現行

5V、1:1 (SPST)、2 通道、類比開關

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產品規格表

SN74LVC2G66

現行
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產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Rail-to-Rail Input/Output
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Rail-to-Rail Input/Output
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

This dual bilateral analog switch is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G66 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC2G66 device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Each switch section has its own enable-input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This dual bilateral analog switch is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G66 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC2G66 device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Each switch section has its own enable-input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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* 資料表 SN74LVC2G66 Dual Bilateral Analog Switch datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2018/8/20
應用說明 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/6/2
應用說明 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/1
更多文件說明 I2C and Serial Bus Devices Application Clip 2003/7/10

設計與開發

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開發板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

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支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝  此電路板具備板上配置，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。     

使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
介面轉接器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。  此電路板具有封裝設計，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice 模型
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-00299 — EtherCAT 從屬設備和多協定工業乙太網路參考設計

此參考設計採用高 EMC 抗擾度且經過成本最佳化的 EtherCAT 從屬裝置（雙連接埠），並透過 SPI 介面連接至應用處理器。此硬體設計採用 AMIC110 工業通訊處理器，能支援多種協定的工業乙太網路與現場匯流排。此設計僅需單一 5V 電源供應，並由 PMIC 產生所有必要的板載電源軌。EtherCAT 從屬協定堆疊可透過序列周邊介面 (SPI) 在 AMIC110 或應用處理器上執行。透過硬體開關，AMIC110 可設定為從 SPI 快閃記憶體啟動 EtherCAT 從屬韌體，或透過 SPI 由應用處理器啟動。此設計已搭配執行 EtherCAT 主站的標準工業 PLC 進行 (...)

支援產品和硬體
參考設計

TIDA-01572 — 數位輸入、D 類、IV 感測音訊放大器的立體聲評估模組參考設計

此參考設計提供高性能立體聲道音訊子系統，可在 PC 應用中使用。其以 4.5V 至 16V 的單電源供電運作，並搭載 TAS2770 這款數位輸入 D 類音訊放大器；此放大器可提供出色的雜訊和失真性能，並提供 WCSP 和 QFN 兩種封裝。該設計還包括 TL760M33 和 TPS73618 這兩個低壓差固定電壓穩壓器，分別產生所需的 3.3V 和 1.8V 系統軌。此參考設計的多用途數位輸入介面可支援多種輸入格式，同時提供電壓與電流感測、供應電壓 (VBAT) 及溫度的輸出資料。此參考設計也包括多工處理，可將多個輸入來源連接至數位輸入。此外，TAS2770 整合了可追蹤 VBAT (...)
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
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訂購與品質

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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