TS3A24159
- Specified break-before-make switching
- Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
- Low charge injection
- Excellent ON-state resistance matching
- Low total harmonic distortion (THD)
- 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
- Control inputs are 1.8-V logic compatible
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
- ESD performance tested per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.
技術文件
| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | TS3A24159 0.3-Ω 2-Channel SPDT Bidirectional Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2022/8/2 | ||
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/7/26 | |||
| 應用說明 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/6/2 | |||
| 應用說明 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/1 | |||
| Application brief | Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/4/26 |
設計與開發
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EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
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TIDA-01012 — 無線物聯網、低功耗藍牙®、4½ 位元、100 kHz 真 RMS 數位萬用電錶
TIDA-01014 — 適用於低功耗工業物聯網現場計量的強化準確度電池電量計參考設計
物聯網 (IoT) 革命可有效連接應用與儀器，實現電池供電的廣泛超低功耗感測器部署。 TI 進階感測器和低功耗連線裝置等新技術使這些儀器能夠設計成電池供電無線系統，大幅改善成本、部署、可靠性、性能和複雜性。
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TIDM-VOICEBANDAUDIO — 使用 PWM DAC 的語音頻帶音訊重播
透過產生 PWM 的定時器，並搭配外部低通濾波器和放大器級，實現低成本音訊輸出，可用於耳機或喇叭。音訊資料儲存在板載 SPI 快閃記憶體中。提供含 Launchpad 直通碼的 PC GUI，可將音訊資料載入 SPI 快閃記憶體。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。