LEADLESS-ADAPTER1
用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
LEADLESS-ADAPTER1
概覽
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
特點
- 快速測試 TI 表面黏著封裝
- 允許表面黏著封裝插入間距為 100mil 的麵包板
- 支援 TI 16 最常用的單面板無引腳封裝
通訊協定與匯流排開關與多工器
類比與精密開關與多工器
訂購並開始開發
介面轉接器
EVM-LEADLESS1 — Surface Mount to DIP Header Adapter for Quick Testing of TIs 6,8,10,12,14,16, and 20 Pin Leadless Packages
EVM-LEADLESS1 — Surface Mount to DIP Header Adapter for Quick Testing of TIs 6,8,10,12,14,16, and 20 Pin Leadless Packages
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| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018/1/24 | |||
| 證書 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019/1/2 |