產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • Low ON-State Resistance (RON)
    • 0.9 Ω Max (3-V Supply)
    • 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
  • RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
  • RON Channel Matching
    • 0.05 Ω Max (3-V Supply)
    • 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
  • 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
  • High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
  • Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
  • Supports Both Digital and Analog Applications
  • ESD Protection Exceeds JESD-22
    • ±4000-V Human Body Model (A114-A)
    • 300-V Machine Model (A115-A)
    • ±1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Low ON-State Resistance (RON)
    • 0.9 Ω Max (3-V Supply)
    • 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
  • RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
  • RON Channel Matching
    • 0.05 Ω Max (3-V Supply)
    • 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
  • 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
  • High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
  • Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
  • Supports Both Digital and Analog Applications
  • ESD Protection Exceeds JESD-22
    • ±4000-V Human Body Model (A114-A)
    • 300-V Machine Model (A115-A)
    • ±1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.

The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.

The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.

The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.

The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.

The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.

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類型 標題 日期
* Data sheet TS3A4751 0.9-Ω Low-voltage, single-supply, 4-channel spst analog switch datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2019年 3月 26日
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計與開發

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介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝  此電路板具備板上配置,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
介面轉接器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。  此電路板具有封裝設計,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
參考設計

TIDA-010032 — 通用資料集中器參考設計,支援乙太網路、6LoWPAN 射頻網格等

IPv6 架構電網通訊已成為工業市場及智慧電表與電網自動化等應用的標準選擇。通用資料集中器設計提供完整的 IPv6 架構網路解決方案,整合乙太網路骨幹通訊,6LoWPAN 射頻網狀網路,RS-485 等。6LoWPAN 網狀網路解決了基於標準的互通性、可靠性、安全性和長距離連接等關鍵問題。此設計允許透過可透過乙太網路骨幹通訊存取的網路伺服器,遠端控制和監控終端裝置。此外也提供 3.3-V 和 5-V 電壓軌及各種周邊介面,以延伸至其他連線,例如寬頻電源線通訊 (PLC),蜂巢式和 Wi-Fi®。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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