TS3A4751
- Low ON-State Resistance (RON)
- 0.9 Ω Max (3-V Supply)
- 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
- RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
- RON Channel Matching
- 0.05 Ω Max (3-V Supply)
- 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
- 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
- High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
- Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
- Supports Both Digital and Analog Applications
- ESD Protection Exceeds JESD-22
- ±4000-V Human Body Model (A114-A)
- 300-V Machine Model (A115-A)
- ±1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.
The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.
The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.
技術文件
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|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A4751 0.9-Ω Low-voltage, single-supply, 4-channel spst analog switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019年 3月 26日 |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
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介面轉接器
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
使用指南: PDF
介面轉接器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-010032 — 通用資料集中器參考設計,支援乙太網路、6LoWPAN 射頻網格等
IPv6 架構電網通訊已成為工業市場及智慧電表與電網自動化等應用的標準選擇。通用資料集中器設計提供完整的 IPv6 架構網路解決方案,整合乙太網路骨幹通訊,6LoWPAN 射頻網狀網路,RS-485 等。6LoWPAN 網狀網路解決了基於標準的互通性、可靠性、安全性和長距離連接等關鍵問題。此設計允許透過可透過乙太網路骨幹通訊存取的網路伺服器,遠端控制和監控終端裝置。此外也提供 3.3-V 和 5-V 電壓軌及各種周邊介面,以延伸至其他連線,例如寬頻電源線通訊 (PLC),蜂巢式和 Wi-Fi®。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。