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TXB0106

現行

具自動方向感測和 +/-15kV ESD 保護的 6 位元雙向電壓位準移位器

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具備升級功能，可直接投入使用替代所比較的裝置。
最新 TXB0606 現行 六位元、雙供應器、高速雙向電壓位準轉換器 TXB0606 has wider voltage translation range, support higher data rate, and higher drive strength.

TXB0106

現行
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產品詳細資料

Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 6 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.039 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 6 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.039 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² (4.2 mm × 2 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) WQFN (BQB) 16 8.75 mm² (3.5 mm × 2.5 mm)
  • 1.2V to 3.6V on A port and 1.65 to 5.5V on B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low-power consumption, 4µA max ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • A port
      • 2500V human body model (A114-B)
      • 150V machine model (A115-A)
      • 1500V charged-device model (C101)
    • B port
      • ±15kV human body model (A114-B)
      • 150V machine model (A115-A)
      • 1500V charged-device model (C101)
  • 1.2V to 3.6V on A port and 1.65 to 5.5V on B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low-power consumption, 4µA max ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • A port
      • 2500V human body model (A114-B)
      • 150V machine model (A115-A)
      • 1500V charged-device model (C101)
    • B port
      • ±15kV human body model (A114-B)
      • 150V machine model (A115-A)
      • 1500V charged-device model (C101)

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2V to 3.6V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65V to 5.5V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes. VCCA must not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device during power down.

To verify the high-impedance state during power up or power down, tie the OE to the GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2V to 3.6V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65V to 5.5V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes. VCCA must not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device during power down.

To verify the high-impedance state during power up or power down, tie the OE to the GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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設計與開發

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14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

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14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用於支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

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DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組

DS90Ux981-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。  DS90Ux981-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。2 個 MIPI DSI 連接埠輸出與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 相容，速度可達每通道 2.5Gbps，FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1EVM 的 FPD-Link 互連是一款車用 (...)
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DS90UH981-Q1MEVM — DS90UH981-Q1 DSI 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組

DS90Ux981-Q1MEVM 是用於評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。  DS90Ux981-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。2 個 MIPI DSI 連接埠輸出與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 相容，速度可達每通道 2.5Gbps，FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1MEVM 的 FPD-Link (...)
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DS90UH983-Q1EVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組

DS90Ux983-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。DS90Ux983-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 相容，速度可達每通道 8.1Gbps，而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1EVM 的 FPD-Link 互連是一款車用 Rosenberger (...)
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DS90UH983-Q1MEVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組

DS90Ux983-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。  DS90Ux983-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 相容，速度可達每通道 8.1Gbps，而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1MEVM 的 FPD-Link 互連為車用 12 路 Molex (...)
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DS90UH984-Q1EVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 至內嵌式 displayport 橋接解串器評估模組

DS90Ux984-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux984-Q1 FPD-Link IV 至嵌入式 DisplayPort 解串器的評估模組。  DS90Ux984-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。輸出 DP/eDP 介面與嵌入式 DisplayPort 和 DisplayPort v1.4 相容，速度可達每通道 8.1Gbps，而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux984-Q1EVM 的 FPD-Link (...)
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DS90UH984-Q1MEVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 至內嵌式 displayport 橋接解串器評估模組

DS90Ux984-Q1MEVM 是用於評估 DS90Ux984-Q1 FPD-Link IV 至嵌入式 DisplayPort 解串器的評估模組。  DS90Ux984-Q1 支援超高解析度，包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。輸出 DP/eDP 介面與嵌入式 DisplayPort 和 DisplayPort v1.4 相容，速度可達每通道 8.1Gbps，而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps，或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux984-Q1EVM 的 FPD-Link (...)
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DS90UH988-Q1EVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 至 OpenLDI 解串器評估模組

DS90Ux988-Q1 評估模組 (EVM) 是用於評估 DS90Ux988-Q1 FPD-Link IV 至 OLDI/RGB 橋接器裝置的功能電路板設計。此裝置可與以下兩類串聯器配合使用：支援 FPD Link IV 的串聯器，例如 FPD Link IV 模式下的 DS90Ux981-Q1 或 DS90Ux983-Q1 串聯器；或支援 FPD Link III 的串聯器，例如向後相容模式下的 DS90Ux925-Q1、DS90Ux927-Q1、DS90Ux929-Q1、DS90Ux941AS-Q1 或 DS90Ux949-Q1。DS90Ux988-Q1EVM 會將 FPD-Link (...)
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DS90UH988-Q1MEVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 至 OpenLDI 解串器評估模組

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LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ 開發套件 C2000™ Piccolo™ MCU

LAUNCHXL-F280049C 是適用 TI C2000™ 即時微控制器 F28004x 裝置系列的低成本開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad 提供額外接腳以供開發，並支援兩個 BoosterPack 連接。屬於龐大 TI MCU LaunchPad 生態系統的一部分，並與各種外掛程式模組交互相容，包含 InstaSPIN-FOC 功能。

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LAUNCHXL-F28379D — 適用 C2000™ Delfino™ MCU 的 F28379D LaunchPad™ 開發套件

LAUNCHXL-F28379D 是適合 TI MCU LaunchPad™ 開發套件生態系統中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 及 TMS320F2807x 產品的低成本評估與開發工具，與各種插件 BoosterPack（如使用下方「功能」章節中的「建議 BoosterPack™ 外掛程式模組」中建議）相容。此 LaunchPad 開發套件擴充版本支援兩個 BoosterPack 連線。LaunchPad 開發套件提供標準化且容易使用的平台，可在開發您下一個應用程式時派上用場。

 

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模擬型號

TXB0106 IBIS Model

SCEM556.ZIP (207 KB) - IBIS 模型
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參考設計

TIDA-00554 — 具有 Bluetooth 連線且適用於可攜式化學分析的 DLP 超行動 NIR 光譜儀

超行動近紅外線 (NIR) 光譜儀參考設計採用德州儀器的 DLP 技術，並結合單元件 InGaAs 偵測器，以可攜式外形尺寸提供高性能量測，比使用昂貴的 InGaAs 陣列偵測器或脆弱的旋轉光柵架構更加經濟實惠。此參考設計支援藍牙低功耗，可為手持式光譜儀提供行動實驗室測量功能，應用領域包括食品、農業、製藥、石油化學等。使用 TI Tiva 處理器，即可透過行動網路運用雲端資料庫進行即時實驗室等值分析，亦可用於食物或皮膚分析及可穿式健康監測解決方案。開發人員還可以透過創新的 iOS 和 Android 應用程式建立自己的資料收集和分析。

支援產品和硬體
參考設計

TIDM-RM46XDRV8301KIT — 具有高效能微控制器的三相 BLDC / PMSM 馬達驅動參考設計

此參考設計說明適用於自旋 3 相無刷 DC 和無刷 AC (BLAC) 的馬達控制評估套件（通常稱為永磁同步 (PMSM) 馬達），並提供無感測器磁場導向/向量控制 (FOC) 範例。此實作採用 DRV8301 閘極驅動器 IC 以及 TPS65381 電源管理 IC (PMIC)。此參考設計可作為高性能、符合電源效率且經濟實惠的平台使用，可加快 PMSM 控制演算法的開發速度。

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參考設計

TIDM-SERVODRIVE — 工業伺服驅動器與 AC 變頻驅動器參考設計

DesignDRIVE 開發套件是直接連接至三相 ACI 或 PMSM 馬達的完整工業驅動器參考設計。許多驅動拓撲結構可以透過此單一平台包含的組合控制、電源及通訊技術來建立。  包含多種位置感測器介面、各種電流感測技術、熱側分割選項，以及安全和工業乙太網路擴充。

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參考設計

TIDM-TM4C129USBHS — 適用於 ARM® Cortex®-M4F 架構高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速參考設計

此設計使用 TI 的高性能 ARM® Cortex®-M4F 架構 TM4C129x 微控制器 (MCU)，搭配整合式 USB 2.0 控制器，以介接外部高速 USB PHY。此設計包括允許 USB 高速與乙太網路間進行資料交換的軟體。此設計也具備 CAN 和 UART 序列介面的收發器，可將主機連接至舊版 RS232 機器或與 CAN 匯流排介接。此參考設計提供 UART、I2C 和 SSI 等數位通訊介面，以橋接外部裝置，並將來自慢速介面的資料彙整至高速 USB 連結。
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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