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Automotive 1.5V to 6V hex inverter with Schmitt-trigger inputs and open-drain outputs
대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.07
버퍼, 드라이버 및 트랜시버의 주요 장점
업계에서 가장 방대한 포트폴리오
1,100개 이상의 인버터, 버퍼 및 트랜시버로 구성된 포트폴리오로 모든 로직 요구 사항 충족
차세대 컨트롤러에 최적화
오늘날의 최첨단 마이크로프로세서 기술 구현
최신 산업 표준에 대한 인증
오토모티브, 우주, 군사 및 산업용 제품의 품질 요구 사항을 충족하기 위한 테스트 및 제조
업계 최소 패키지
보드 공간을 최대화하고 업계에서 가장 작은 패키지로 밀도 향상
버퍼, 드라이버 및 트랜시버 애플리케이션 및 기능
잡음에 미치는 영향을 줄입니다
슈미트 트리거(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 상보성 금속 산화막 반도체는 넓은 2V~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. A)
슈미츠 트리거 입력을 위한 주요 제품
시스템 전원이 켜져 있을 때 리셋 신호 생성
일부 시스템에는 초기화 펄스가 필요합니다. 일반적으로 시스템 컨트롤러에 의해 생성되지만 많은 시스템은 컨트롤러 시작 전에 초기화를 필요로 하거나 컨트롤러가 전혀 없을 수 있습니다. 이러한 경우 간단한 회로가 프로그래밍 필요 없이 필요한 펄스를 제공할 수 있습니다.
버퍼의 일반적인 애플리케이션에 대해 자세히 알아보십시오.
시스템 컨트롤러는 출력 구동 강도가 약하고 높은 커패시턴스 라인을 통해 전송하지 못할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 컨트롤러와 리시버 사이에 버퍼를 추가할 수 있습니다.
버퍼을 위한 주요 제품
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
SOT-23-THN(DYY) 패키지는 크기가 4.2mm x 3.26mm로 업계에서 가장 작은 개별 논리 리드 패키지로, TSSOP 동급 패키지보다 57% 더 작습니다. DYY 패키지는 표준 피치 0.5mm로 기존 제조 장비에 쉽게 결합됩니다. BQA 패키지는 크기 3mm x 2.5mm로 TI에서 가장 작은 14핀 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지이며, 동급 TSSOP(Thin-Shrink Small-Outline Package)보다 76% 더 작고 이전 세대 QFN 패키지 대비 40% 더 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP
버퍼, 드라이버 및 트랜시버을 위한 주요 제품
기술 리소스
버퍼, 드라이버 및 트랜시버의 일반적인 애플리케이션
Drive Transmission Lines With Logic
Redrive Digital Signals
주요 애플리케이션 알아보기
TI의 로직 버퍼, 드라이버 및 트랜시버 포트폴리오를 통해 업계 2.0 설계를 최적화하면서 효율성을 높이고 기능 세트를 확장하세요
TI의 버퍼, 드라이버 및 트랜시버는 차세대 스마트 공장 자동화 애플리케이션을 구축하는 데 도움이 됩니다.
장점:
- 18V에서 0.8V까지 작동하는 저전압 제품군으로 전력 소비를 줄입니다.
- 슈미트 트리거 입력(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 더 높은 잡음 내성을 제공하여 설계를 개선하는 데 도움이 됩니다.
- 버스 홀드, 출력 임피던스 정합 및 라이브 삽입. 기능이 있습니다
- 패키지 옵션으로는 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP), 소형 아웃라인 통합 회로(SOIC) 및 폼 팩터 SOT(small-outline transistor)-23-thin(THN)이 있습니다.
주요 리소스
- TIDA-00195 – 3상 인버터 시스템용 절연 IGBT 게이트 드라이버 평가 플랫폼 레퍼런스 디자인
- TIDA-01349 – 단일 패키지 6채널 디지털 아이솔레이터를 사용하는 인버터용 IPM 인터페이스 레퍼런스 설계
- SN74HCS245 – 3상 출력을 지원하는 슈미트 트리거 입력 8진 버스 트랜시버
- SN74AC541 – 3상 출력을 지원하는 8채널, 1.5V~6V, 24mA 드라이브 강도 버퍼
- SN74AUP2G07 – 오픈 드레인 출력을 지원하는 2채널, 0.8V~3.6V 저전력 버퍼
차세대 우주 항공 미션을 위해 설계된 TI의 플라스틱 패키징을 사용하여 더 스마트하고, 작고, 가벼운 우주 항공 및 방위 시스템을 설계하세요.
우주 항공 애플리케이션의 경우, TI의 CMOS 로직 제품군은 액세스 가능한 방사능 보고서를 1.2V 공급 전압 지원 및 우주 항공 강화 플라스틱(SEP) 인증 패키징과 결합하여 최신 FPGA(Field Programmable Gate Array) 및 주변 장치 간에 상호 작용할 수 있습니다. TI 로직은 우주 항공 및 방위 애플리케이션을 위해 설계된 강화 제품(EP) 오퍼링 포트폴리오를 지속적으로 확장하여 안정성이 높은 제조 흐름을 지원합니다.
주요 리소스
- SN74LVC3G07-EP – 오픈 드레인 출력을 지원하는 EP(Enhanced Product) 3채널, 1.65V~5.5V 버퍼
- SN74LVC2G126-EP – 3상 출력을 지원하는 향상된 제품 2채널, 1.65V~5.5V 버퍼
- SN54SC245-SEP – 우주항공 강화 플라스틱 소재의 3상 출력 1.2V~5.5V, 옥탈 버스 트랜시버
- ALPHA-3P-ADM-VA600-SPACE-AMD – AMD Versal 코어 XQRVC1902 ACAP 및 TI 방사선 내성 제품을 사용하는 Alpha Data ADM-VA600 키트
- ALPHA-XILINX-KU060-SPACE – TI 전원을 사용하는 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XQRKU060 FPGA용 Alpha Data® 보드
- Reduce the Risk in Low-Earth Orbit Missions with Space Enhanced Plastic Products (Rev. A) – Application note
- SN54SC245-SEP Total Ionizing Dose Report – Radiation & reliability report
TI의 로직 장치 포트폴리오를 통해 전기 자동차 충전 인프라부터 태양광 및 풍력 에너지 시스템에 이르기까지 안정적이고 확장 가능한 그리드 솔루션을 구현하세요
TI의 개별 로직을 사용하여 차세대 재생 가능 에너지 프로젝트를 향상하세요.
장점:
- 소형 폼 팩터 패키징으로 보드 공간을 최대 76%까지 줄일 수 있습니다.
- 슈미트 트리거 입력(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 더 높은 잡음 내성을 제공하여 설계를 개선하는 데 도움이 됩니다.
- TI의 저전압 CMOS(LVC) 제품군은 높은 구동 강도(5V에서 최대 32mA)를 지원하여 긴 트레이스를 깨끗하게 구동할 수 있습니다.
- 이 포트폴리오에는 산업용 애플리케이션을 위한 인증 솔루션을 갖춘 광범위한 온도 및 전압 범위가 포함되어 있습니다.
- 저전력 소비 CMOS 로직(고급 초저전력[AUP] 및 LVC)은 전력 효율을 개선합니다.
주요 리소스
- TIDA-00816 – 그리드 IoT 레퍼런스 설계: 연결 장애 표시기, 데이터 수집기, Sub-1GHz RF를 사용하는 소형 RTU
- SN74LVC245A – 3상 출력을 지원하는 8진 버스 트랜시버
- SN74LVC2G07 – 오픈 드레인 출력을 지원하는 2채널, 1.65V~5.5V 버퍼
- SN74AC7541 – 오픈 드레인 출력을 지원하는 8채널 1.5V~6V 버퍼
공장 현장과 주거용 공간 및 상업용 속성의 건물 자동화 솔루션을 위한 TI의 로직 포트폴리오를 사용합니다.
TI의 로직 포트폴리오를 통해 자동화 트렌드를 따라잡으세요.
장점:
- 소형 폼 팩터 패키징으로 보드 공간을 최대 76%까지 줄일 수 있습니다.
- 슈미트 트리거 입력(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 더 높은 잡음 내성을 제공하여 설계를 개선하는 데 도움이 됩니다.
- 통합 전압 변환 로직은 보드 설계를 통합하는 데 도움이 됩니다.
- 최소 0.8V의 저전압 로직 장치로 소비 전력이 감소합니다.
주요 리소스
- TIDA-00206 – 직렬 인터페이스를 사용한 LED 디스플레이 드라이버 레퍼런스 설계
- SN74LV8T245 – 3상 출력을 지원하는 단일 공급 8진 변환 트랜시버
- SN74AC541 – 3상 출력을 지원하는 8채널, 1.5V~6V, 24mA 드라이브 강도 버퍼
- SN74HCS244 – 3상 출력 및 슈미트 트리거 입력을 지원하는 8진 버퍼 및 라인 드라이버
공간 절약형 로직 패키지로 광학 검사를 손쉽게 통과하고 오토모티브 설계에서 잡음에 대한 내성을 개선하세요
TI의 로직 포트폴리오는 전기 자동차 애플리케이션에 특히 적합한 다양한 차량용 등급 차량용 전자 제품 위원회(AEC)-Q100 솔루션을 제공합니다.
장점:
- HCS(슈미츠 트리거 입력) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 잡음 내성, 느린 입력 신호 허용 오차 및 공급 전류 소비에 대한 이점을 제공합니다.
- 공간이 제약된 환경을 위해 소형 리드 및 무연 패키지로 제공되는 솔루션은 설계 유연성을 높입니다.
주요 리소스
- SN74AC245-Q1 – 3상 출력을 지원하는 차량용 8진 버스 트랜시버
- SN74HCS541-Q1 – 3상 출력 및 슈미트 트리거 입력을 지원하는 8진 버퍼 및 라인 드라이버
- SN74AHC1G14-Q1 – 슈미트 트리거 입력을 지원하는 오토모티브 싱글 2V~5.5V 인버터
- 슈미츠 트리거 CMOS 입력 – 비디오 시리즈
- Traction Inverter Motor Control Enhancement Using Logic and Translation – Application note
가장 빠른 최신 Wi-Fi® 표준부터 낮은 전력 소비를 지원하는 스위치까지 모든 유선 네트워킹 애플리케이션에 TI의 로직 포트폴리오를 사용하세요
TI의 로직 포트폴리오는 탁월한 기능, 기능 및 더 작은 솔루션 크기로 유선 네트워킹 애플리케이션의 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
장점:
- 소형 폼 팩터 패키징으로 보드 공간을 최대 76%까지 줄일 수 있습니다.
- 슈미트 트리거 입력(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 더 높은 잡음 내성을 제공하여 설계를 개선하는 데 도움이 됩니다.
- TI의 저전압 로직(LVC) 제품군은 높은 구동 강도(5V에서 최대 32mA)를 지원하여 긴 트레이스를 깨끗하게 구동할 수 있습니다.
주요 리소스
- SN74HCS541 – 3상 출력 및 슈미트 트리거 입력을 지원하는 8진 버퍼 및 라인 드라이버
- SN74LVC1G07 – 오픈 드레인 출력을 지원하는 단일 1.65V~5.5V 버퍼
- SN74HCS05 – 슈미츠 트리거 입력 및 오픈 드레인 출력을 지원하는 6채널, 2V~6V 인버터
- Optimizing Network Switch Designs with Common Logic Use Cases (Rev. A) – Application note
- Optimizing WLAN and WiFi Access Point Systems With Logic and Voltage Translation – Application brief