TI-Gehäuse finden
Das umfassende Gehäuseportfolio von TI unterstützt Tausende von Produkten, Gehäusekonfigurationen und Technologien, einschließlich traditioneller Keramik - und Bleioptionen, bis hin zu fortschrittlichen Chip-Scale-Gehäusen (Quad Flat No Lead,QFN), Wafer Chip Scale Package (WCSP). Oder Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)) mit feinem Leiterabstand und Flip-Chip-Interconnects mit SiP, Modul, gestapelten und eingebetteten Matrizenformaten.
Wählen Sie unten eine Gehäusefamilie aus, um die Optionen anzuzeigen. Sie können auch alle TI-Gehäuse durchsuchen, um das komplette TI-Gehäusesortiment zu erkunden. Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier.
Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten
Gut geeignet für Anwendungen mit großer Kontaktanzahl und feinem Raster
Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl
Flaches, quadratisches Gehäuse mit Leitungen oder Pads an allen vier Seiten und ohne freiliegendes Pad
Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung
Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung
Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten
Geringe Leiterinduktion, flaches Profil für Handheld-Anwendungen
Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit geringer Grundfläche
