TI-Gehäuse finden

Das umfangreiche Gehäuseportfolio von TI unterstützt Tausende von Produkten, Gehäusekonfigurationen und Technologien. Diese Gehäuseoptionen beinhalten traditionelle Keramik - und Bleioptionen und fortschrittliche Chip-Scale-Gehäusen (Quad Flat No Lead,QFN), Wafer Chip Scale Package (WCSP), oder Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)) mit feinem Leiterabstand und Flip-Chip-Interconnects mit SiP, Modul, gestapelten und eingebetteten Die-Formaten. 

Wählen Sie unten eine Gehäusefamilie aus, oder durchsuchen Sie alle TI-Gehäuse, um das komplette Gehäusesortiment von TI zu erkunden. Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier. Eine Auswahl der branchenweit kleinsten Geräte, die auf unseren Technologien für kleine Gehäuse basieren, ist ebenfallsunten verfügbar.

 

Grid Array-Gehäuse mit hoher Ballanzahl

Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

Gut geeignet für Anwendungen mit großer Kontaktanzahl und feinem Raster

Doppelreihendurchsteckgehäuse

Kundenspezifische Gehäuse für DMD-Display- und Controller-Chips

Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl

Lösung mit hoher Pin-Dichte im Miniaturgehäuse

Flaches, quadratisches Gehäuse mit Leitungen oder Pads an allen vier Seiten und ohne freiliegendes Pad

Vollständig integriert mit aktivem Die und passiven Komponenten

Kontaktträgergehäuse mit hoher Pin-Anzahl

Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung

Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung

Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

Geringe Leiterinduktion, flaches Profil für Handheld-Anwendungen

Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit geringer Grundfläche

Hohe Pin-Kapazität für kompakte Systeme

Entwerfen einer kompakten Signalkette für hohe Leistung auf kleinem Raum

Ingenieure sind oft gefordert, Systemdesigns kleiner zu machen oder zusätzliche Funktionen auf eine einzige Platinenfläche (PCB) zu packen.  In diesem Whitepaper werden die wichtigsten Designüberlegungen für die Arbeit mit Signalkettenprodukten für kleine Gehäuse behandelt, um zu verstehen, wie Sie die Vorteile dieser kleineren Geräte in Ihrem Design nutzen können.

Gehäusetechnologien für kompakte Designs

Entwickler stehen heutzutage vor der Aufgabe, Systemdesigns ohne Leistungseinbußen zu verkleinern. Mit unseren branchenführenden Verpackungs- und Prozesstechnologien bieten wir die branchenweit kleinsten Geräte in mehreren Portfolios. So sparen Sie Platz auf der Leiterplatte und erhalten gleichzeitig die richtige Balance zwischen Funktionen, Kosten und Zuverlässigkeit für Ihre Anwendung.

Die kleinsten Bausteine der Branche

Bausteinfamilie
Baustein
Gehäusefamilie
Größe (mm)
% kleiner als Bausteine anderer Hersteller
Strommessverstärker INA290 SC-70 2,0 x 1,2 75%
Präzisions-ADCs ADS7066 DSBGA 1.6 x 1.6 54%
Linearregler (LDOs) TPS7A54 RPS 2.5 x 2.5 39%
CAN-Transceiver TCAN1044V SOT-23 2.9 x 2.8 72%
Komparatoren TLV7081 DSBGA 0.7 x 0.7 4%
Strommessverstärker INA185 SOT-5x3 1.6 x 1.6 45 %
Digitale Temperatursensoren TMP103 DSBGA 0.8 x 0.8 15%
Temperaturschalter TMP390 SOT-5X3 1.6 x 1.2 70 %
Ethernet-PHYs DP83825I QFN 3.0 x 3.0 44%
Voll differenzielle Verstärker THS4551 WQFN 2.0 x 2.0 33%
Isolierte CAN-Transceiver ISO1044 SOIC 4.9 x 3.9 84%
Heißleiter TMP61 X1SON 1.0 x 0.6 91%
Universal-Operationsverstärker TLV9061 X2SON 0.8 x 0.8 8%
Digitale Temperatursensoren TMP421 DSBGA 1.6 x 1.2 8%
Analogschalter/-multiplexer TMUX1308 SOT-23-THIN 4.2 x 2.0 60%