JAJSWE6 April   2025 ADC3664-EP , ADC3664-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性 - 消費電力
    6. 5.6 電気的特性 - DC 仕様
    7. 5.7 電気的特性 - AC 仕様
    8. 5.8 タイミング要件
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
        1. 7.3.1.1 アナログ入力帯域幅
        2. 7.3.1.2 アナログ フロント エンド設計
          1. 7.3.1.2.1 サンプリング グリッチ フィルタ設計
          2. 7.3.1.2.2 アナログ入力終端および DC バイアス
            1. 7.3.1.2.2.1 AC 結合
            2. 7.3.1.2.2.2 DC 結合
      2. 7.3.2 クロック入力
        1. 7.3.2.1 シングル エンド入力 対 差動クロック入力
      3. 7.3.3 電圧リファレンス
        1. 7.3.3.1 内部基準電圧
        2. 7.3.3.2 外部基準電圧 (VREF)
        3. 7.3.3.3 内部バッファ付き外部基準電圧 (REFBUF/CTRL)
      4. 7.3.4 デジタル ダウン コンバータ
        1. 7.3.4.1 DDC MUX
        2. 7.3.4.2 デジタル フィルタ動作
        3. 7.3.4.3 FS/4 ミキシングと実数出力
        4. 7.3.4.4 数値制御発振器 （NCO） およびデジタル ミキサ
        5. 7.3.4.5 デシメーション フィルタ
        6. 7.3.4.6 SYNC
        7. 7.3.4.7 デシメーションを使用した出力フォーマット
      5. 7.3.5 デジタル インターフェイス
        1. 7.3.5.1 出力 フォーマッタ
        2. 7.3.5.2 出力ビット マッパー
          1. 7.3.5.2.1 2 線式モード
          2. 7.3.5.2.2 1 線式モード
          3. 7.3.5.2.3 1/2 線式モード
        3. 7.3.5.3 出力インターフェイスおよびモード構成
          1. 7.3.5.3.1 構成例
        4. 7.3.5.4 出力データ フォーマット
      6. 7.3.6 テスト・パターン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作
      2. 7.4.2 パワー ダウン オプション
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ピンのみを使用した構成
      2. 7.5.2 SPI インターフェイスを使用した構成
        1. 7.5.2.1 レジスタ書き込み
        2. 7.5.2.2 レジスタ読み出し
  9. 8 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力信号パス
        2. 8.2.2.2 サンプリング クロック
        3. 8.2.2.3 電圧リファレンス
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 初期化セットアップ
      1. 8.3.1 動作中のレジスタ初期化
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 レジスタ マップ
    1. 9.1 レジスタの詳細説明
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RSB|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) ADC3664-SEP 単位
RSB (QFN)
40 ピン
RΘJA 接合部から周囲への熱抵抗 30.7 ℃/W
RΘJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 16.4 ℃/W
RΘJB 接合部から基板への熱抵抗 10.5 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.2 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 10.5 ℃/W
RΘJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 2.0 ℃/W
(1) 従来および新しい熱特性の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱測定値』アプリケーション レポート、SPRA953 を参照してください。