JAJSUB6C
November 2024 – September 2025
BQ27Z758
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
ピン構成および機能
5
仕様
5.1
絶対最大定格
5.2
ESD 定格
5.3
推奨動作条件
5.4
熱に関する情報
5.5
電気的特性
5.5.1
電源電流
5.5.2
共通アナログ (LDO、LFO、HFO、REF1、REF2、I-WAKE)
5.5.3
バッテリ保護 (CHG、DSG)
5.5.4
セル センシング出力 (BAT_SP、BAT_SN)
5.5.5
残量計の測定 (ADC、CC、温度)
5.5.6
フラッシュ メモリ
5.6
デジタル I/O:DC の特性
5.7
デジタル I/O:タイミング特性
5.8
代表的特性
6
詳細説明
6.1
概要
6.2
機能ブロック図
6.3
機能説明
6.3.1
BQ27Z758 プロセッサ
6.3.2
バッテリ パラメータの測定値
6.3.2.1
クーロン カウンタ (CC) とデジタル フィルタ
6.3.2.2
ADC マルチプレクサ
6.3.2.3
A/D コンバータ (ADC)
6.3.2.4
内部温度センサ
6.3.2.5
外部温度センサのサポート
6.3.3
電源制御
6.3.4
ENAB ピン
6.3.5
バス通信インターフェイス
6.3.6
低周波発振器
6.3.7
高周波発振器
6.3.8
1.8V 低ドロップアウト レギュレータ
6.3.9
内部基準電圧
6.3.10
放電時の過電流保護
6.3.11
充電時の過電流保護
6.3.12
放電時の短絡電流保護
6.3.13
1 次保護機能
6.3.14
バッテリ検出
6.3.15
バッテリ残量計
6.3.16
ゼロ ボルト充電 (ZVCHG)
6.3.17
充電制御機能
6.3.18
認証
6.4
デバイスの機能モード
6.4.1
寿命に関する記録機能
6.4.2
構成
6.4.2.1
クーロン カウント
6.4.2.2
セルの電圧測定
6.4.2.3
自動キャリブレーション
6.4.2.4
温度測定
7
アプリケーションと実装
7.1
アプリケーション情報
7.2
代表的なアプリケーション
7.2.1
設計要件 (デフォルト)
7.2.2
詳細な設計手順
7.2.2.1
設計パラメータの変更
7.2.3
キャリブレーション手順
7.2.4
残量計データの更新
7.2.4.1
アプリケーション曲線
7.2.5
ESD 軽減
7.3
電源要件
7.4
レイアウト
7.4.1
レイアウトのガイドライン
7.4.2
レイアウト例
8
デバイスおよびドキュメントのサポート
8.1
サード・パーティ製品に関する免責事項
8.2
ドキュメントのサポート
8.2.1
関連資料
8.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
8.4
サポート・リソース
8.5
商標
8.6
静電気放電に関する注意事項
8.7
用語集
9
改訂履歴
10
メカニカル、パッケージ、および注文情報
付録:パッケージ・オプション
10.1
テープおよびリール情報
10.2
メカニカル データ
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
YAH|15
サーマルパッド・メカニカル・データ
8.7
用語集
テキサス・インスツルメンツ用語集
この用語集には、用語や略語の一覧および定義が記載されています。