JAJSUB6C November   2024  – September 2025 BQ27Z758

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
      1. 5.5.1 電源電流
      2. 5.5.2 共通アナログ (LDO、LFO、HFO、REF1、REF2、I-WAKE)
      3. 5.5.3 バッテリ保護 (CHG、DSG)
      4. 5.5.4 セル センシング出力 (BAT_SP、BAT_SN)
      5. 5.5.5 残量計の測定 (ADC、CC、温度)
      6. 5.5.6 フラッシュ メモリ
    6. 5.6 デジタル I/O：DC の特性
    7. 5.7 デジタル I/O：タイミング特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  BQ27Z758 プロセッサ
      2. 6.3.2  バッテリ パラメータの測定値
        1. 6.3.2.1 クーロン カウンタ (CC) とデジタル フィルタ
        2. 6.3.2.2 ADC マルチプレクサ
        3. 6.3.2.3 A/D コンバータ (ADC)
        4. 6.3.2.4 内部温度センサ
        5. 6.3.2.5 外部温度センサのサポート
      3. 6.3.3  電源制御
      4. 6.3.4  ENAB ピン
      5. 6.3.5  バス通信インターフェイス
      6. 6.3.6  低周波発振器
      7. 6.3.7  高周波発振器
      8. 6.3.8  1.8V 低ドロップアウト レギュレータ
      9. 6.3.9  内部基準電圧
      10. 6.3.10 放電時の過電流保護
      11. 6.3.11 充電時の過電流保護
      12. 6.3.12 放電時の短絡電流保護
      13. 6.3.13 1 次保護機能
      14. 6.3.14 バッテリ検出
      15. 6.3.15 バッテリ残量計
      16. 6.3.16 ゼロ ボルト充電 (ZVCHG)
      17. 6.3.17 充電制御機能
      18. 6.3.18 認証
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 寿命に関する記録機能
      2. 6.4.2 構成
        1. 6.4.2.1 クーロン カウント
        2. 6.4.2.2 セルの電圧測定
        3. 6.4.2.3 自動キャリブレーション
        4. 6.4.2.4 温度測定
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件 (デフォルト)
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 設計パラメータの変更
      3. 7.2.3 キャリブレーション手順
      4. 7.2.4 残量計データの更新
        1. 7.2.4.1 アプリケーション曲線
      5. 7.2.5 ESD 軽減
    3. 7.3 電源要件
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1.     付録：パッケージ･オプション
    2. 10.1 テープおよびリール情報
    3. 10.2 メカニカル データ

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YAH|15
サーマルパッド・メカニカル・データ

5.4 熱に関する情報

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
熱評価基準(1)YAH (DSBGA)単位
(15 PINS)
RθJA接合部から周囲への熱抵抗70℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗17
RθJB接合部から基板への熱抵抗20
ψJT接合部から上面への特性パラメータ1
ψJB接合部から基板への特性パラメータ18
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。