JAJSUB6C November   2024  – September 2025 BQ27Z758

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
      1. 5.5.1 電源電流
      2. 5.5.2 共通アナログ (LDO、LFO、HFO、REF1、REF2、I-WAKE)
      3. 5.5.3 バッテリ保護 (CHG、DSG)
      4. 5.5.4 セル センシング出力 (BAT_SP、BAT_SN)
      5. 5.5.5 残量計の測定 (ADC、CC、温度)
      6. 5.5.6 フラッシュ メモリ
    6. 5.6 デジタル I/O：DC の特性
    7. 5.7 デジタル I/O：タイミング特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  BQ27Z758 プロセッサ
      2. 6.3.2  バッテリ パラメータの測定値
        1. 6.3.2.1 クーロン カウンタ (CC) とデジタル フィルタ
        2. 6.3.2.2 ADC マルチプレクサ
        3. 6.3.2.3 A/D コンバータ (ADC)
        4. 6.3.2.4 内部温度センサ
        5. 6.3.2.5 外部温度センサのサポート
      3. 6.3.3  電源制御
      4. 6.3.4  ENAB ピン
      5. 6.3.5  バス通信インターフェイス
      6. 6.3.6  低周波発振器
      7. 6.3.7  高周波発振器
      8. 6.3.8  1.8V 低ドロップアウト レギュレータ
      9. 6.3.9  内部基準電圧
      10. 6.3.10 放電時の過電流保護
      11. 6.3.11 充電時の過電流保護
      12. 6.3.12 放電時の短絡電流保護
      13. 6.3.13 1 次保護機能
      14. 6.3.14 バッテリ検出
      15. 6.3.15 バッテリ残量計
      16. 6.3.16 ゼロ ボルト充電 (ZVCHG)
      17. 6.3.17 充電制御機能
      18. 6.3.18 認証
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 寿命に関する記録機能
      2. 6.4.2 構成
        1. 6.4.2.1 クーロン カウント
        2. 6.4.2.2 セルの電圧測定
        3. 6.4.2.3 自動キャリブレーション
        4. 6.4.2.4 温度測定
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件 (デフォルト)
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 設計パラメータの変更
      3. 7.2.3 キャリブレーション手順
      4. 7.2.4 残量計データの更新
        1. 7.2.4.1 アプリケーション曲線
      5. 7.2.5 ESD 軽減
    3. 7.3 電源要件
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1.     付録：パッケージ･オプション
    2. 10.1 テープおよびリール情報
    3. 10.2 メカニカル データ

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YAH|15
サーマルパッド・メカニカル・データ

概要

パッケージ情報

注文可能な型番 ステータス
(1)		 資料の
タイプ
(2)		 パッケージ | ピン数 パッケージ数量 | キャリア RoHS
(3)		 リード端子の仕上げ/ボールの原材料
(4)		 MSL 定格/ピークリフロー
(5)		 動作温度 (℃) 部品マーキング
(6)
 BQ27Z758YAHR アクティブ 量産出荷中 DSBGA (YAH) | 15 3000 | 大口径のテープ リール Y SAC396 レベル-1-260C-UNLIM -40～85 BQ27Z758
BQ27Z758YAHR.A アクティブ 量産出荷中 DSBGA (YAH) | 15 3000 | 大口径のテープ リール Y SAC396 レベル-1-260C-UNLIM BQ27Z758YAHR を参照してください。 BQ27Z758
(1) ステータス：ステータスの詳細については、TI の製品ライフ サイクルをご覧ください。
(2) 資料のタイプ：指定された量産開始前部品はプロトタイプ/検証用デバイスであり、実生産向けに承認またはリリースされたものではありません。テストおよび最終プロセス (品質保証、信頼性性能テスト、プロセス認証が含まれますが、これに限定されるものではありません) がまだ完了していない可能性があるほか、さらなる変更が加えられたり、中止される可能性もあります。注文可能になっている場合、その購入はチェックアウト時に新たな免責条項の対象となるものとします。また、これは早期内部評価のみを目的としたものです。これらの商品は、いかなる保証もなしで販売されています。
(3) RoHS 値：はい、いいえ、RoHS 免除。詳細情報および値の定義については、TI RoHS に関する声明を参照してください。
(4) リード端子の仕上げ/ボールの原材料：部品には複数の材料仕上げオプションがある場合があります。複数の仕上げオプションは、縦罫線で区切られています。リード端子の仕上げ / ボールの原材料の値が最大列幅に収まらない場合は、2 行にまたがります。
(5) MSL 定格/ピークリフロー：湿度感度レベルの定格、および半田付けのピーク (リフロー) 温度です。部品が複数の耐湿性定格を持つ場合、JEDEC 規格で最低レベルのみを示しています。プリント基板に部品を取り付けるために使用する実際のリフロー温度については、出荷ラベルをご確認ください。
(6) 部品マーキング：ロゴ、ロットトレースコード情報、または環境カテゴリに関する追加マークが部品に記載されることがあります。
複数の部品マーキンクが括弧の中に記載されています。括弧内で「～」で区切られた 1 つの部品マーキングのみが部品に表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きということです。2 行合わせたものが、そのデバイスの部品マーキング全体となります。
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