5 ピン構成および機能

図 5-1 DDW パッケージ (44 ピン HTSSOP)、SPI またはハードウェア・インターフェイス、上面図

図 5-2 SPI インターフェイス搭載の PWP パッケージ (28 ピン HTSSOP)、上面図

図 5-3 ハードウェア・インターフェイス搭載の PWP パッケージ (28 ピン HTSSOP)、上面図

ピン				種類	説明
名称	DDW	PWP
名称	DDW	SPI インターフェイス	ハードウェア・インターフェイス
VCC	25	19	-	電源	内部ロジック・ブロックの電源電圧。個別のロジック電源電圧が利用できない場合は、VCC ピンを DVDD ピンに接続します。SPI インターフェイスで構成した場合、VCC ピンは SDO 出力の電源ピンとしても機能します。詳しくは、セクション 7.3.16 を参照してください。
RSVD/TOFF	35	-	19	入力	このピンは SPI インターフェイスでは使用しません。ハードウェア・インターフェイスでは、このピンで PWM 電流レギュレーションのオフ時間をプログラムします。
VCP	1	1		電源	チャージ・ポンプの出力。X7R、1μF、16V セラミック・コンデンサを VCP と VM との間に接続します。
VM	2、11、12、21	2、13		電源	電源。モーターの電源電圧に接続し、VM 定格の 2 つの 0.01μF セラミック・コンデンサと 1 つのバルク・コンデンサを使用して、PGNDA と PGNDB にバイパスします。
PGNDA	3、10	3		電源	電源グランド。システム・グランドに接続します。
PGNDB	13、20	12		電源	電源グランド。システム・グランドに接続します。
AOUT1	4、5、6	4、5		出力	巻線 A 出力。モーターの巻線に接続します。
AOUT2	7、8、9	6、7		出力	巻線 A 出力。モーターの巻線に接続します。
BOUT2	14、15、16	8、9		出力	巻線 B 出力。モーターの巻線に接続します。
BOUT1	17、18、19	10、11		出力	巻線 B 出力。モーターの巻線に接続します。
GND	22、23	14		電源	デバイスのグランド。システム・グランドに接続します。
DVDD	24	15		電源	内部 LDO 出力。X7R、1μF、6.3V または 10V 定格のセラミック・コンデンサを、GND に接続します。
nFAULT	26	16		オープン・ドレイン	フォルト通知出力。フォルト条件のときにロジック Low にプルされます。オープン・ドレイン nFAULT には外付けプルアップ抵抗が必要です。
nHOME	27	-		オープン・ドレイン	内部インデクサがステップ・テーブルのホーム位置 (45°) にあるとき、ロジック Low にプルされます。nHOME ピンは、360°の電気的回転 (4 つのフルステップ) ごとに 1 つの Low パルスを出力します。DDW パッケージでのみ利用できます。詳しくは、セクション 7.3.5.1 を参照してください。
MODE	28	-		入力	DDW パッケージの場合、MODE ピンは SPI またはハードウェア (H/W) ピン・インターフェイスを使用してデバイスをプログラムします。詳しくは、セクション 7.3.1 を参照してください。
RSVD	29、30、31、32	-		-	予約済み。未接続のままにします。
VREF	33	17		入力	フルスケール電流を設定するための電圧リファレンス入力。DVDD と抵抗分割器を使用して VREF を生成できます。SPI インターフェイスで構成した場合、VREF_INT_EN = 1b のときは VREF ピンを未接続のままにできます。
nSCS/M0	34	18		入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・チップ・セレクトとして機能します。このピンをアクティブ Low にするとシリアル・インターフェイス通信が有効になります。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンはマイクロステッピング・モードをプログラムします。
SDO/DECAY1	36	20		プッシュプル / 入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・データ出力として機能します。データは、SCLK ピンの立ち上がりエッジでシフト・アウトされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンは減衰モードをプログラムします。
SDI/DECAY0	37	21		入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・データ入力として機能します。データは、SCLK ピンの立ち下がりエッジでキャプチャされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンは減衰モードをプログラムします。
SCLK/M1	38	22		入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・クロック入力として機能します。シリアル・データは、このピンの対応する立ち上がりおよび立ち下がりエッジでシフト・アウトおよびキャプチャされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンはマイクロステッピング・モードをプログラムします。
STEP	39	23		入力	ステップ入力。アクティブ・エッジが発生すると、インデクサが 1 ステップ進みます。SPI インターフェイスでは、STEP アクティブ・エッジは立ち上がりエッジまたは立ち上がり / 立ち下がりエッジの両方に設定できます。ハードウェア・インターフェイスの場合、STEP アクティブ・エッジは常に立ち上がりエッジです。
DIR	40	24		入力	方向入力。ロジック・レベルはステッピングの方向を設定します。
ENABLE	41	25		入力	デバイスの出力は、ロジック Low でディセーブル、ロジック High でイネーブルになります。デバイスがハードウェア・インターフェイスで動作しているときは、ENABLE ピンによって OCP、OL、OTSD のフォルト回復方法も決定されます。
nSLEEP	42	26		入力	スリープ・モード入力。デバイスは、ロジック High でイネーブルになり、ロジック Low で低消費電力スリープ・モードに移行します。nSLEEP リセット・パルス幅が狭いと、ラッチされた障害はクリアされます。
CPL	43	27		電源	チャージ・ポンプのスイッチング・ノード。X7R、0.1μF、VM 定格セラミック・コンデンサを CPH と CPL の間に接続します。
CPH	44	28		電源
PAD	-	-		-	サーマル・パッド。システム・グランドに接続します。