JAJSUP8E February 1997 – July 2025 TLE2021AM , TLE2021B , TLE2021M-MIL , TLE2022AM-MIL , TLE2022BM , TLE2022M-MIL , TLE2024AM , TLE2024BM-MIL , TLE2024M
PRODUCTION DATA
| TA | パッケージ デバイス | ||
|---|---|---|---|
| 25°C での VIO の最大値 |
チップ キャリア (FK) |
セラミック DIP (JG) |
|
| –55°C ~ +125°C | 100V µV 500µV |
TLE2021BMFK TLE2021MFK |
TLE2021BMJG TLE2021MJG |
| TA | パッケージ デバイス | ||
|---|---|---|---|
| 25°C での VIO の最大値 |
チップ キャリア (FK) |
セラミック DIP (JG) |
|
| –55°C ~ +125°C | 150µV 300µV 500µV |
— TLE2022AMFK TLE2022MFK |
TLE2022BMJG TLE2022AMJG TLE2022MJG |
| TA | パッケージ デバイス | ||
|---|---|---|---|
| 25°C での VIO の最大値 |
チップ キャリア (FK) |
セラミック DIP (J) |
|
| –55°C ~ +125°C | 500μV 750μV 1000μV |
TLE2024BMFK TLE2024AMFK TLE2024MFK |
TLE2024BMJ TLE2024AMJ TLE2024MJ |