JAJSX22 February   1997  – July 2025 TLE2021 , TLE2021A , TLE2021M , TLE2022 , TLE2022A , TLE2022AM , TLE2022M , TLE2024 , TLE2024A , TLE2024B , TLE2024BM

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 製品比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  推奨動作条件
    3. 6.3  TLE2021 の熱に関する情報
    4. 6.4  TLE2022 の熱に関する情報
    5. 6.5  TLE2024 の熱に関する情報
    6. 6.6  TLE2021 の電気的特性、VCC = ±15V
    7. 6.7  TLE2021 の電気的特性、VCC = 5V
    8. 6.8  TLE2022 の電気的特性、VCC = ±15V
    9. 6.9  TLE2022 の電気的特性、VCC = 5V
    10. 6.10 TLE2024 の電気的特性、VCC = ±15V
    11. 6.11 TLE2024 の電気的特性、VCC = 5V
    12. 6.12 代表的特性
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 電圧フォロワ アプリケーション
      2. 7.1.2 入力オフセット電圧ヌル調整
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 TLE2024 の熱に関する情報

熱評価基準(1) TLE2024 単位
DW (SOIC) N (PDIP)
16 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 62.7 53.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 28.0 30.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 31.6 25.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.3 9.0 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 31.0 24.7 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。