JAJSX08A July   2025  – November 2025 TLV3214-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピン構成：TLV3211-Q1、TLV3221-Q1
    2. 4.2 ピン構成：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1
    3. 4.3 ピン構成：TLV3214-Q1
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 - シングル
    5. 5.5 熱に関する情報 - デュアル
    6. 5.6 熱に関する情報 - クワッド
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 スイッチング特性
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 入力
        1. 6.4.1.1 未使用入力
      2. 6.4.2 内部ヒステリシス
      3. 6.4.3 出力
        1. 6.4.3.1 プッシュプル出力
        2. 6.4.3.2 オープン ドレイン出力
      4. 6.4.4 ESD 保護
      5. 6.4.5 パワーオン リセット (POR)
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 7.1.1.1 動作
        2. 7.1.1.2 伝搬遅延
        3. 7.1.1.3 オーバードライブ電圧
      2. 7.1.2 外付けのヒステリシス
        1. 7.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 7.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローサイド電流センシング
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3 電源に関する推奨事項

出力エッジが高速であるため、電源リンギングおよび誤トリガーや発振を防ぐために、電源ピンのバイパス コンデンサが重要です。(V+) ピンとグランド ピンの間に低 ESR の 0.1µF セラミック バイパス コンデンサを直接接続し、それぞれのデバイスで電源を直接バイパスします。出力遷移時間中に、特にプッシュプル出力デバイスの場合、狭いピーク電流が流れる場合があります。これらの狭いパルスにより、バイパスされない電源ラインや品質の低いグランドにリンギングが発生する可能性があり、これが入力電圧範囲に影響を与えて、不正確な比較や発振を引き起こす場合があります。

デバイスには、「分割」電源 ((V+) および (V-))、 または「単一」電源 ((V+) および GND) から電力を供給できます ((V-) ピンに GND を印加)。いずれのタイプについても、入力信号を推奨の入力範囲内に維持する必要があります。「分割」電源では、出力は GND ではなく (V-) の電位まで「Low」 (VOL) になることに注意してください。