JAJSX08A July   2025  – November 2025 TLV3214-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピン構成：TLV3211-Q1、TLV3221-Q1
    2. 4.2 ピン構成：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1
    3. 4.3 ピン構成：TLV3214-Q1
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 - シングル
    5. 5.5 熱に関する情報 - デュアル
    6. 5.6 熱に関する情報 - クワッド
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 スイッチング特性
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 入力
        1. 6.4.1.1 未使用入力
      2. 6.4.2 内部ヒステリシス
      3. 6.4.3 出力
        1. 6.4.3.1 プッシュプル出力
        2. 6.4.3.2 オープン ドレイン出力
      4. 6.4.4 ESD 保護
      5. 6.4.5 パワーオン リセット (POR)
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 7.1.1.1 動作
        2. 7.1.1.2 伝搬遅延
        3. 7.1.1.3 オーバードライブ電圧
      2. 7.1.2 外付けのヒステリシス
        1. 7.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 7.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローサイド電流センシング
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4.1 レイアウトのガイドライン

高精度のコンパレータ アプリケーションには、ノイズやグリッチを最小限に抑えた安定した電源が重要です。出力の立ち上がり時間と立ち下がり時間は数十ナノ秒であり、高速ロジック デバイスとして扱う必要があります。バイパス コンデンサは電源ピンにできる限り近づけて配置し、必要に応じてベタのグランド プレーンに接続します。また、できれば (V+) ピンと GND ピンの間に直接接続します。

出力の発振を防ぐため、出力と入力間のカップリングを最小限に抑えてください。カップリングを低減するために、出力間に (V+) または GND のパターンが存在する場合を除いて、出力パターンと入力パターンを並列に配置しないでください。入力に直列抵抗を追加する場合、デバイスの近くに抵抗を配置します。出力と直列に小さい値 (<100Ω) の抵抗を追加して、制御された長い非インピーダンス トレース上のリンギングや反射を減衰させることもできます。エッジの形状を最適化するには、長距離の配線にはバック終端を持つ制御されたインピーダンス トレースを使用することができます。