JAJSX08 July   2025 TLV3214-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピン構成：TLV3211-Q1、TLV3221-Q1
    2.     ピン構成：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1
    3.     ピン構成：TLV3214-Q1
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 - シングル
    5. 5.5 熱に関する情報 - デュアル
    6. 5.6 熱に関する情報 - クワッド
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 スイッチング特性
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 入力
        1. 6.4.1.1 未使用入力
      2. 6.4.2 内部ヒステリシス
      3. 6.4.3 出力
        1. 6.4.3.1 プッシュプル出力
        2. 6.4.3.2 オープン ドレイン出力
      4. 6.4.4 ESD 保護
      5. 6.4.5 パワーオン リセット (POR)
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 7.1.1.1 動作
        2. 7.1.1.2 伝搬遅延
        3. 7.1.1.3 オーバードライブ電圧
      2. 7.1.2 外付けのヒステリシス
        1. 7.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 7.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローサイド電流センシング
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ピン構成：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1

TLV3211-Q1 TLV3212-Q1 TLV3214-Q1 TLV3221-Q1 TLV3222-Q1 D、DCK パッケージ8 ピン SOIC、VSSOP上面図D、DCK パッケージ
8 ピン SOIC、VSSOP
上面図
TLV3211-Q1 TLV3212-Q1 TLV3214-Q1 TLV3221-Q1 TLV3222-Q1 DSG パッケージ8 パッド WSON (露出サーマル パッド付き)上面図
注：露出サーマル パッドは V- ピンに直接接続します。
DSG パッケージ
8 パッド WSON (露出サーマル パッド付き)
上面図
表 4-2 ピンの機能：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1
ピンI/O説明
名称番号
OUT11Oコンパレータ 1 の出力ピン
IN1–2Iコンパレータ 1 の反転入力ピン
IN1+3Iコンパレータ 1 の非反転入力ピン
V-4—負電源電圧
IN2+5Iコンパレータ 2 の非反転入力ピン
IN2–6Iコンパレータ 2 の反転入力ピン
OUT27Oコンパレータ 2 の出力ピン
V+8—正電源電圧
サーマル パッド——V- ピンに直接接続