どのようなスイッチング技術であれ、その複雑さはセンサのサイズとコストに直接影響を与えます。

ホール効果センサは小型化が可能で、最新の半導体プロセスに容易に統合できます。そのため、これらのデバイスは一般に TMR またはリード スイッチよりも低コストで製造および販売されています。

リード スイッチは、ガラス管やその他の密閉された筐体に封入され、このプロセスにより、より大きく、よりコストのかかるパッケージングが必要となります。これらのエンクロージャは壊れやすいため、取り扱いコストや設置コストが増加し、物理的な損傷によりこれらのデバイスを時間内に交換する必要が生じるリスクが高くなります。

TMRセンサの作成に関わる複雑な材料のスタックは、すべての半導体製造フローでは一般的でない特殊な蒸着装置を必要とし、ピン止め層を磁化する追加ステップを必要とします。プロセス工程の増加と特殊な材料により、TMR はホール効果センサよりも本質的に高価になります。低消費電力のホール効果センサーである TMAG5233、TMAG5133、または TMAG5134 は、より実用的な選択肢となり得ます。