JAJSJX0A June   2021  – June 2025 TMCS1100-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 代表的特性
      1. 6.10.1 絶縁特性曲線
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 精度パラメータ
      1. 7.1.1 感度誤差
      2. 7.1.2 オフセット誤差とオフセット誤差ドリフト
      3. 7.1.3 非直線性誤差
      4. 7.1.4 電源除去比
      5. 7.1.5 同相信号除去比
      6. 7.1.6 リファレンス電圧除去比
      7. 7.1.7 外部磁場エラー
    2. 7.2 過渡応答パラメータ
      1. 7.2.1 スルー レート
      2. 7.2.2 伝搬遅延と応答時間
      3. 7.2.3 過電流パラメータ
      4. 7.2.4 CMTI、同相電圧過渡耐性
    3. 7.3 安全動作領域
      1. 7.3.1 連続 DC または正弦波 AC 電流
      2. 7.3.2 反復的なパルス電流 SOA
      3. 7.3.3 単一イベント電流機能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電流入力
      2. 8.3.2 入力絶縁
      3. 8.3.3 高精度信号チェーン
        1. 8.3.3.1 温度安定性
        2. 8.3.3.2 寿命と環境安定性
        3. 8.3.3.3 周波数応答
        4. 8.3.3.4 過渡応答
      4. 8.3.4 外部リファレンス電圧入力
      5. 8.3.5 電流検出の測定可能範囲
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーダウンの動作
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 総誤差計算例
        1. 9.1.1.1 室温誤差の計算
        2. 9.1.1.2 全温度範囲の誤差の計算
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス サポート
      1. 10.1.1 開発サポート
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4.2 レイアウト例

図 9-6 に示すレイアウト例は、TMCS1100EVM のものです。デバイスの性能は、このレイアウトの熱特性と磁気特性をターゲットにしており、大きな銅プレーンが熱特性を強化すると同時に、端子コネクタからデバイスの入力ピンへの最適な電流フローを実現します。

TMCS1100-Q1 基板の上面 (左) と底面 (右) プレーンの推奨レイアウト図 9-6 基板の上面 (左) と底面 (右) プレーンの推奨レイアウト