JAJSPY8F January 2007 – September 2025 TXB0101
PRODUCTION DATA
| 熱評価基準(1) | TXB0101 | 単位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | DRL (SOT) | YZP (DSBGA) | DRY (USON) | |||
| 6 ピン | 6 ピン | 6 ピン | 6 ピン | 6 ピン | |||
| RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 192.3 | 266.9 | 204.2 | 105.8 | 277.6 | ℃/W |
| RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 164.8 | 80.4 | 76.4 | 1.6 | 163.1 | ℃/W |
| RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 38.6 | 99.1 | 38.7 | 10.8 | 158.9 | ℃/W |
| ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 43.7 | 1.5 | 3.4 | 3.1 | 29.3 | ℃/W |
| ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 38.1 | 98.3 | 38.5 | 10.8 | 158.2 | ℃/W |
| RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | ℃/W |