JAJSWI2 March   2025 UCC5350L-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格 (車載用)
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性
    10. 5.10 スイッチング特性
    11. 5.11 絶縁特性曲線
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 伝搬遅延、反転、非反転型構成
      1. 6.1.1 CMTI テスト
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源
      2. 7.3.2 入力段
      3. 7.3.3 出力段
      4. 7.3.4 保護機能
        1. 7.3.4.1 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.4.2 アクティブ プルダウン
        3. 7.3.4.3 短絡クランプ
        4. 7.3.4.4 アクティブ ミラー クランプ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 ESD 構造
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 IN+ および IN– 入力フィルタの設計
        2. 8.2.2.2 ゲート ドライバの出力抵抗
        3. 8.2.2.3 ゲート ドライバの電力損失の推定
        4. 8.2.2.4 推定接合部温度
        5. 8.2.2.5 VCC1 および VCC2 コンデンサの選択
          1. 8.2.2.5.1 VCC1 コンデンサの選択
          2. 8.2.2.5.2 VCC2 コンデンサの選択
          3. 8.2.2.5.3 出力段の負バイアスを使う応用回路
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
    3. 10.3 PCB 材料
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス サポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 認証
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) UCC5350L-Q1 単位
DWL
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 87.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 47.4 V
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 41.2 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 33.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 39.7 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。