Produktdetails

Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low Power, Low latency Rating HiRel Enhanced Product Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83.8 ENOB (Bits) 13.7 SFDR (dB) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Input buffer No
Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low Power, Low latency Rating HiRel Enhanced Product Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83.8 ENOB (Bits) 13.7 SFDR (dB) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Input buffer No
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5
  • Radiation tolerant (-SEP only):
    • Single-event latch-up (SEL) immune up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Single-event functional interrupt (SEFI) characterized up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Total ionizing dose (TID): 30 krad(Si)
  • Enhanced product (-EP and -SEP):
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • Vendor item drawing (VID)
    • Temperature range: –55°C to 105°C
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Gold bond wire, NiPdAu lead finish
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
  • Dual channel, 65 MSPS ADC
  • 18-bit resolution (no missing codes)
  • Noise floor: -160 dBFS/Hz
  • Low power 94 mW/ch (at 65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • INL: ±7, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference options: external or internal
  • On-chip DSP (optional/bypassable)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Small footprint: 40-QFN (5x5 mm) package
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.8dBFS
    • SFDR: 89dBc HD2, HD3
    • SFDR: 101dBFS Worst spur
  • Radiation tolerant (-SEP only):
    • Single-event latch-up (SEL) immune up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Single-event functional interrupt (SEFI) characterized up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Total ionizing dose (TID): 30 krad(Si)
  • Enhanced product (-EP and -SEP):
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • Vendor item drawing (VID)
    • Temperature range: –55°C to 105°C
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Gold bond wire, NiPdAu lead finish
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
  • Dual channel, 65 MSPS ADC
  • 18-bit resolution (no missing codes)
  • Noise floor: -160 dBFS/Hz
  • Low power 94 mW/ch (at 65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • INL: ±7, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference options: external or internal
  • On-chip DSP (optional/bypassable)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Small footprint: 40-QFN (5x5 mm) package
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.8dBFS
    • SFDR: 89dBc HD2, HD3
    • SFDR: 101dBFS Worst spur

The ADC3683-xEP uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is available in a 40-pin QFN package (5 mm x 5 mm) and supports the extended temperature range from -55 to +105⁰C

The ADC3683-xEP uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is available in a 40-pin QFN package (5 mm x 5 mm) and supports the extended temperature range from -55 to +105⁰C

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet ADC3683-SEP ADC3683-EP 18-bit 65MSPS Low Noise Low Power Dual Channel ADC datasheet PDF | HTML 11 Feb 2025
* Radiation & reliability report ADC3683-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 13 Mär 2025

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ADC3683EVM — ADC3683 Zweikanal-, 18 Bit-, 65MSPS-, rauscharmes, extrem energieeffizientes ADC-Evaluierungsmodul

Mit dem Evaluierungsmodul (EVM) ADC3683 kann die ADC3683-Familie von Hochgeschwindigkeits-Analog-Digital-Wandlern (ADCs) ausgewertet werden. Das EVM ist mit dem ADC3683 bestückt, einem 18-Bit, Dual-Channel 65 MSPS ADC mit serieller LVDS-Schnittstelle, und ermöglicht das Auswerten aller Abtastraten (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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