Startseite Energiemanagement Power stages SI-Leistungsstufen

CSD96415

AKTIV

NexFET™-Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 80 A Spitzen-Dauerstrom

Produktdetails

VDS (V) 25 Ploss current (A) 30
VDS (V) 25 Ploss current (A) 30
VQFN-CLIP (RWJ) 41 30 mm² 6 x 5
  • Peak current rating: 80 A
  • 16-V VIN, 25-V rated high-side and low-side FET
  • Peak efficiency (fSW = 600 kHz, LOUT = 150 nH): over 94%
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • Packaging
    • High-density, QFN 5-mm × 6-mm
    • Ultra-low-inductance
    • System optimized PCB footprint
    • Thermally enhanced topside cooling
    • RoHS compliant, lead-free terminal plating
    • Halogen free
    • 7-inch and 13-inch reels
  • Peak current rating: 80 A
  • 16-V VIN, 25-V rated high-side and low-side FET
  • Peak efficiency (fSW = 600 kHz, LOUT = 150 nH): over 94%
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • Packaging
    • High-density, QFN 5-mm × 6-mm
    • Ultra-low-inductance
    • System optimized PCB footprint
    • Thermally enhanced topside cooling
    • RoHS compliant, lead-free terminal plating
    • Halogen free
    • 7-inch and 13-inch reels

The CSD96415RWJ NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver device and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD96415RWJ NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver device and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
 

Weitere Informationen anfordern

Das vollständige Datenblatt und weitere Informationen sind verfügbar. Jetzt anfordern

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Gleiche Funktionalität, gleiche Pinbelegung wie verglichener Baustein
CSD96416 AKTIV Intelligente NexFET™ -Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 50 A Spitzen-Dauerstrom Same common footprint, lower current, cost-optimized 50-A power stage

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet CSD96415RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 06 Jan 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins Herunterladen
VQFN-CLIP (RWJ) 41 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos