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CSD97370AQ5M

AKTIV

NexFET™-Leistungsstufe für synchrone Abwärtsregler, 30 V, 25 A, SON 5 x 6 mm, mit 4-V-PWM-Logikpegel

Produktdetails

VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² 6 x 5
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Universal 5V PWM Signal Compatibility
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Universal 5V PWM Signal Compatibility
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD97370AQ5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97370AQ5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet Synchronous Buck NexFET™ Power Stage, CSD97370AQ5M datasheet (Rev. A) 23 Mai 2012

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

CSD97370AQ5M PSpice Transient Model

SLPM194.ZIP (16 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins Herunterladen
LSON-CLIP (DQP) 22 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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