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AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

LM3209-G3

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Abwärts-/Aufwärts-DC/DC-Regler mit nahtlosem Übergang für HF-Leistungsverstärker

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LM3209-G3

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Produktdetails

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -30 to 85 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 2100 Switching frequency (max) (kHz) 2700 Features Enable, Output discharge, Over Current Protection, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed, UVLO fixed Control mode current mode Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 4.2 Iq (typ) (µA) 800 Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -30 to 85 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 2100 Switching frequency (max) (kHz) 2700 Features Enable, Output discharge, Over Current Protection, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed, UVLO fixed Control mode current mode Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 4.2 Iq (typ) (µA) 800 Duty cycle (max) (%) 100
DSBGA (YZR) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75
  • Operates From a Single Li-Ion Cell:
    2.7V to 5.5V
  • Adjustable Output Voltage: 0.6V to 4.2V
  • 1A Maximum Load Capability for VIN ≥
    3.2V, VOUT = 3.6V
  • 2.4 MHz (typ.) Switching Frequency
  • Seamless Buck-Boost Mode Transition
  • Fast Output Voltage Transition: 0.8V to 4.0V in 20 µs
  • High-Efficiency: 95% typ. at 3.7 VIN, 3.5
    VOUT, at 300 mA
  • Cycle-by-cycle Over-Current Limit
  • Output Over-Voltage Clamp
  • Internal Compensation
  • 12-bump DSBGA Package
  • Operates From a Single Li-Ion Cell:
    2.7V to 5.5V
  • Adjustable Output Voltage: 0.6V to 4.2V
  • 1A Maximum Load Capability for VIN ≥
    3.2V, VOUT = 3.6V
  • 2.4 MHz (typ.) Switching Frequency
  • Seamless Buck-Boost Mode Transition
  • Fast Output Voltage Transition: 0.8V to 4.0V in 20 µs
  • High-Efficiency: 95% typ. at 3.7 VIN, 3.5
    VOUT, at 300 mA
  • Cycle-by-cycle Over-Current Limit
  • Output Over-Voltage Clamp
  • Internal Compensation
  • 12-bump DSBGA Package

The LM3209-G3 is buck-boost DC/DC converter designed to generate output voltages above or below a given input voltage. It is particularly suitable for single-cell Li-ion batteries for portable applications.

The LM3209-G3 operates at a 2.4 MHz typical switching frequency in full synchronous operation providing seamless transitions between buck and boost operating modes.

The power converter topology needs only one external inductor and two capacitors. Five internal power switches enable high overall efficiency.

The LM3209-G3 is internally compensated for buck and boost modes of operation, thus providing an optimal transient response.

The LM3209-G3 is available in an 12-bump lead-free DSBGA package of size 2.0 mm × 2.5 mm × 0.6 mm.

The LM3209-G3 is buck-boost DC/DC converter designed to generate output voltages above or below a given input voltage. It is particularly suitable for single-cell Li-ion batteries for portable applications.

The LM3209-G3 operates at a 2.4 MHz typical switching frequency in full synchronous operation providing seamless transitions between buck and boost operating modes.

The power converter topology needs only one external inductor and two capacitors. Five internal power switches enable high overall efficiency.

The LM3209-G3 is internally compensated for buck and boost modes of operation, thus providing an optimal transient response.

The LM3209-G3 is available in an 12-bump lead-free DSBGA package of size 2.0 mm × 2.5 mm × 0.6 mm.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet LM3209-G3 Seamless-Transition Buck-Boost Cnvrtr for Batt- Powered 3G/4G RF PAs datasheet (Rev. B) 15 Mär 2013
White paper Understanding Functional Safety FIT Base Failure Rate Estimates per IEC 62380 and SN 29500 (Rev. A) PDF | HTML 30 Apr 2024
Selection guide Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25 Jun 2018

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZR) 12 Ultra Librarian
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