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LSF0102-Q1

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Bidirektionaler Zweifach-Spannungspegelumsetzer für die Automobilindustrie, zwei Kanäle

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LSF0102-Q1

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Produktdetails

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Typ Titel Datum
* Data sheet LSF0102-Q1 Automotive 2-Channel Auto Bidirectional Multi-Voltage Level Translator datasheet (Rev. B) PDF | HTML 10 Mai 2023
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12 Jul 2024
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 Jul 2024
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09 Jan 2024
Product overview Translate Voltages for I2C PDF | HTML 02 Jun 2022
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 Apr 2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

LSF-EVM — 1 bis 8-Bit LSF-Übersetzerfamilie – Evaluierungsmodul

Die LSF-Gerätefamilie ist ein Pegelumsetzer, der einen Spannungsbereich von 0,95 V und 5 V unterstützt und bidirektionale Mehrspannungsumsetzung ohne Richtungspin ermöglicht.

Das LSF-EVM ist mit dem Baustein LSF0108PWR bestückt und verfügt über Kontaktflächenmuster, die mit den Bausteinen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
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Simulationsmodell

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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