Produktdetails

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 100 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 5 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 8500 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 100 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 5 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 8500 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm) TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 20 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² (5.1 mm × 4.9 mm) TVSOP (DGV) 20 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • Standard ’245-type pinout
  • Output voltage translation tracks VCC
  • Supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports
    • 5V Input down to 3.3V output level shift with 3.3V VCC
    • 5V/3.3V input down to 2.5V output level shift with 2.5V VCC
  • 5V-tolerant I/Os with device powered up or powered down
  • Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
  • Low ON-state resistance (ron) characteristics (ron = 5Ω typical)
  • Low Input, output capacitance minimizes loading (Cio(OFF) = 5pF typical)
  • Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
  • Low power consumption (ICC = 40µA maximum)
  • VCC operating range from 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os support 0 to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control inputs can be driven by TTL or 5V/3.3V CMOS outputs
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Designed for low-power portable equipment
  • Standard ’245-type pinout
  • Output voltage translation tracks VCC
  • Supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports
    • 5V Input down to 3.3V output level shift with 3.3V VCC
    • 5V/3.3V input down to 2.5V output level shift with 2.5V VCC
  • 5V-tolerant I/Os with device powered up or powered down
  • Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
  • Low ON-state resistance (ron) characteristics (ron = 5Ω typical)
  • Low Input, output capacitance minimizes loading (Cio(OFF) = 5pF typical)
  • Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
  • Low power consumption (ICC = 40µA maximum)
  • VCC operating range from 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os support 0 to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control inputs can be driven by TTL or 5V/3.3V CMOS outputs
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Designed for low-power portable equipment

The SN74CB3T3245 device is a high-speed, TTL-compatible, 8-bit FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC.

The SN74CB3T3245 device is a high-speed, TTL-compatible, 8-bit FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt SN74CB3T3245 8-Bit FET Bus Switch 2.5V and 3.3V Low-Voltage With 5V-Tolerant Level Shifter datasheet (Rev. E) PDF | HTML 05.05.2026
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 06.01.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

HSPICE Model for SN74CB3T3245

SCDJ028.ZIP (99 KB) - HSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74CB3T3245 IBIS Model

SCDM055.ZIP (26 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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