Inicio Lógica y traducción de voltaje Búferes, controladores y transceptores Búferes y controladores no inversores
Inicio
Lógica y traducción de voltaje
Búferes, controladores y transceptores
Búferes y controladores no inversores

SN74LVC244A

ACTIVO

Búferes de 8 canales, 1.65 V a 3.6 V con salidas de 3 estados

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

SN74LVC244A

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5 X1QFN (RWP) 20 8.25 mm² 3.3 x 2.5
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Specified From –40°C to +85°C and –40°C to +125°C
  • Maximum tpd of 5.9 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Ports (5-V Input or Output Voltage With 3.3-V VCC)
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC Level
  • Available in Ultra Small Logic QFN Package (0.5 mm Maximum Height)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Specified From –40°C to +85°C and –40°C to +125°C
  • Maximum tpd of 5.9 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Ports (5-V Input or Output Voltage With 3.3-V VCC)
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC Level
  • Available in Ultra Small Logic QFN Package (0.5 mm Maximum Height)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model

These octal bus buffers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The SN74LVC244A devices are designed for asynchronous communication between data buses.

These octal bus buffers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The SN74LVC244A devices are designed for asynchronous communication between data buses.
open-in-new Buscar otro/a Búferes y controladores no inversores
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Productos similares que pueden interesarle

open-in-new Comparar alternativas
Reemplazo con funcionalidad mejorada del dispositivo comparado
SN74AUC244 ACTIVO Búferes de alta velocidad, de 8 canales, 0.8 V a 2.7 V con salidas de 3 estados Smaller voltage range (0.8V to 2.7V), shorter average propagation delay (1.7ns)

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 29
Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LVC244A Octal Buffer or Driver With 3-State Outputs datasheet (Rev. AC) 24 sep 2020
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Application note Optimizing AC Drive Control Panel Systems With Logic and Translation Use Cases 20 ene 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Technical article The next-generation QFN: Do you have what it takes to use it? PDF | HTML 14 sep 2016
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 06 nov 2003
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 18 dic 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 13 jun 2002
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 22 may 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 may 2002
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 27 mar 2002
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model for SN74LVC244A

SCAJ008.ZIP (114 KB) - HSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74LVC244A Behavioral SPICE Model

SCAM102.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74LVC244A IBIS Model (Rev. C)

SCAM008C.ZIP (42 KB) - IBIS Model
Descargar
Diseños de referencia

TIDA-01233 — Diseño de referencia de expansión de LED ultrapequeño y flexible

This document focuses on two reference designs using the SN74HC595B 8-bit Shift Register with 3-State Output Registers and the SN74LVC244A Octal Buffer with 3-State Outputs, each used to expand three general purpose outputs on a microcontroller to eight or more general purpose outputs. Both (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDEP0081 — Diseño de referencia de diseño de receptor de banda ancha con conexión de 66AK2L06 JESD204B a ADC32R

For wideband receiver system developers currently using FPGA or ASIC to connect High Speed data converters to a baseband processor, who need faster time to market with increased performance and significant reduction in cost, power, and size. This reference design includes the first widely available (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDEP0056 — Diseño de referencia de impresión térmica con PRU-ICSS en BeagleBone Black

The Programmable Realtime Unit – Industrial Communications Sub-System (PRU-ICSS) is a versatile component of the AM335x SoC that enables real-time, deterministic, fast GPIO control, even when running a non-deterministic operating system. This reference design provides a concrete use case and (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Paquete Pasadores Descargar
PDIP (N) 20 Ver opciones
SOIC (DW) 20 Ver opciones
SOP (NS) 20 Ver opciones
SSOP (DB) 20 Ver opciones
TSSOP (PW) 20 Ver opciones
TVSOP (DGV) 20 Ver opciones
VQFN (RGY) 20 Ver opciones
X1QFN (RWP) 20 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos