Inicio Interruptores y multiplexores Interruptores y multiplexores analógicos Interruptores y multiplexores analógicos y de precisión
Inicio
Interruptores y multiplexores
Interruptores y multiplexores analógicos
Interruptores y multiplexores analógicos y de precisión

TS3A26746E

ACTIVO

Interruptor de cruce de 80 mΩ, 3.3 V, 2 × 2 para aplicaciones de audio

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

TS3A26746E

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.08 Supply current (typ) (µA) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Manual Microphone Switch Control Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog
Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.08 Supply current (typ) (µA) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Manual Microphone Switch Control Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.
filter Buscar otro/a Interruptores y multiplexores analógicos y de precisión
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 2
Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Hoja de datos 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS datasheet (Rev. C) 23/05/2013
Artículo técnico USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? PDF | HTML 7/07/2016

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje en superficie a cabezal DIP para pruebas de los encapsulados sin plomo de 6, 8,

La placa EVM-LEADLESS1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados sin plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT y YZP de TI a cabezales (...)
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

TS3A26746E HSpice Model

SCDM143.ZIP (587 KB) - Modelo HSpice
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos