The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.
El kit básico de cámara (CSK) DM38x permite a los desarrolladores empezar a diseñar aplicaciones de video digital conectadas inalámbricas o por cable, como cámaras de seguridad, DVR para automóviles, endoscopios, cámaras portátiles de acción, drones, porteros eléctricos con video, monitores para (...)
El módulo de evaluación (EVM) AM437x, TMDXEVM437X, permite a los desarrolladores comenzar inmediatamente a evaluar la familia de procesadores AM437x (AM4372, AM4376,AM4377, AM4378) y comenzar a crear aplicaciones y acelerar el desarrollo para aplicaciones interfaz hombre-máquina (HMI), industriales (...)
The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.
The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)
The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.
The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)
The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
Este encapsulado incluye las siguientes aplicaciones:
Las aplicaciones proporcionan todas las capacidades necesarias para depurar y (...)
Este encapsulado contiene el encapsulado de instalación, el objeto precompilado de la pila Bluetooth de TI y el gestor de plataforma, y el objeto precompilado con el código fuente de aplicaciones de muestra para actualizar fácilmente el binario LINUX EZSDK predeterminado en un EVM AM335x. El (...)
El encapsulado MCP contiene el encapsulado de instalación, el objeto precompilado y el código fuente del controlador Wi-Fi propietario: QNX, Nucleus, WinCE, así como la imagen de referencia ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX, RTX y uITRON RTOS para integrar fácilmente los controladores Wi-Fi WiLink de TI. (...)
El encapsulado WiLink™ 8 NLCP consta de scripts de compilación para actualizar el controlador WiLink™ 8 Linux, el firmware binario, el wpa supplicant, el hostapd, etc. Para más detalles, consulte las notas de la versión y la guía del usuario
El controlador (...)
El paquete de servicio Bluetooth está compuesto por los cuatro archivos siguientes:
Tenga en cuenta que la versión en el nombre del archivo es única para (...)
ClariFi™ proporciona un analizador de protocolos integrado que admite una depuración más rápida de dispositivos inalámbricos complejos y se utiliza con nuestro middleware de capa de abstracción SoftFrame fácil de usar. Ofrece ejecución de subprocesos, así como análisis de uso de memoria y de fugas (...)
La pila de protocolos ClarinoxBlue™ fue diseñada por y para desarrolladores de productos integrados. Gracias a que cuenta con enfoque simple y flexible, la pila de protocolos ClarinoxBlue le permite dedicar más tiempo a su aplicación en lugar de al funcionamiento interno de la tecnología Bluetooth. (...)
ClarinoxWiFi es una pila de protocolo Wi-Fi puesta a prueba que ofrece funciones AP, STA, P2P y Mesh, y soporte para una amplia gama de diferentes sistemas operativos en tiempo real (RTOS) y microcontroladores (MCU). ClarinoxWiFi les otorga a los desarrolladores la capacidad de crear conexiones (...)
Para comenzar con el proceso de revisión del diseño de hardware de WiLink™:
The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
The WiLink 1837 module antenna design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| QFM (MOC) | 100 | Ultra Librarian |
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.
Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI.