ADC12D1600RF

アクティブ

12 ビット、デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS、RF サンプリング A/D コンバータ(ADC)

製品詳細

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2700 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59 ENOB (Bits) 9.4 SFDR (dB) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2700 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59 ENOB (Bits) 9.4 SFDR (dB) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
PBGA (NXA) 292 729 mm² (27 mm × 27 mm)
  • Excellent Noise and Linearity up to and Above fIN =
    2.7 GHz
  • Configurable to Either 3.2 or 2 GSPS Interleaved
    or 1600 or 1000 MSPS Dual ADC
  • New DESCLKIQ Mode for High Bandwidth, High
    Sampling Rate Apps
  • Pin-Compatible With ADC10D1x00, ADC12D1x00
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Synchronization
  • Internally Terminated, Buffered, Differential Analog
    Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew
    Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Time Stamp Feature to Capture External Trigger
  • Programmable Gain, Offset, and tAD Adjust
    Feature
  • 1:1 Non-Demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • Key Specifications
    • Resolution 12 Bits
    • Interleaved 3.2- and 2-GSPS ADC
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –13 dBFS) –63.7/–73
        dBFS (Typical)
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –16 dBFS) –66.7/–85
        dBFS (Typical)
      • Noise Floor –154.6/–154 dBm/Hz (Typical)
      • Power 3.94/3.42 W (Typical)
    • Dual 1600/1000 MSPS ADC, Fin = 498 MHz
      • ENOB 9.2/9.4 Bits (Typical)
      • SNR 58.2/58.8 dB (Typical)
      • SFDR 66.7/71.9 dBc (Typical)
      • Power per Channel 1.97/1.71 W (Typical)
  • Excellent Noise and Linearity up to and Above fIN =
    2.7 GHz
  • Configurable to Either 3.2 or 2 GSPS Interleaved
    or 1600 or 1000 MSPS Dual ADC
  • New DESCLKIQ Mode for High Bandwidth, High
    Sampling Rate Apps
  • Pin-Compatible With ADC10D1x00, ADC12D1x00
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Synchronization
  • Internally Terminated, Buffered, Differential Analog
    Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew
    Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Time Stamp Feature to Capture External Trigger
  • Programmable Gain, Offset, and tAD Adjust
    Feature
  • 1:1 Non-Demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • Key Specifications
    • Resolution 12 Bits
    • Interleaved 3.2- and 2-GSPS ADC
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –13 dBFS) –63.7/–73
        dBFS (Typical)
      • IMD3 (Fin = 2.7 GHz at –16 dBFS) –66.7/–85
        dBFS (Typical)
      • Noise Floor –154.6/–154 dBm/Hz (Typical)
      • Power 3.94/3.42 W (Typical)
    • Dual 1600/1000 MSPS ADC, Fin = 498 MHz
      • ENOB 9.2/9.4 Bits (Typical)
      • SNR 58.2/58.8 dB (Typical)
      • SFDR 66.7/71.9 dBc (Typical)
      • Power per Channel 1.97/1.71 W (Typical)

The 12-bit 3.2- and 2-GSPS ADC12D1x00RF is an RF-sampling GSPS ADC that can directly sample input frequencies up to and above 2.7 GHz. The ADC12D1x00RF augments the very large Nyquist zone of TI’s GSPS ADCs with excellent noise and linearity performance at RF frequencies, extending its usable range beyond the 3rd Nyquist zone

The ADC12D1x00RF provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and supports programmable common-mode voltage. The product is packaged in a lead-free 292-ball thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to 85°C.

The 12-bit 3.2- and 2-GSPS ADC12D1x00RF is an RF-sampling GSPS ADC that can directly sample input frequencies up to and above 2.7 GHz. The ADC12D1x00RF augments the very large Nyquist zone of TI’s GSPS ADCs with excellent noise and linearity performance at RF frequencies, extending its usable range beyond the 3rd Nyquist zone

The ADC12D1x00RF provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and supports programmable common-mode voltage. The product is packaged in a lead-free 292-ball thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to 85°C.

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技術資料

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ユーザー・ガイド 12-Bit, Dual 1.6/1.8 GSPS or Single 3.2/3.6 GSPS A/D Converter Ref Bd User Guide 2012/01/25

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ADC-LD-BB — ADC 低歪みバラン ボード

1 枚の ADC-LD-BB ボードは、GSPS A/D コンバータ (ADC) リファレンス ボードとともにハードウェア キットに付属しています。ADC1xDxx00RB へのアナログ入力は差動であり、ほとんどの信号源がシングルエンドであるため、これらのバラン ボードは一般にシングルエンドから差動への変換を行うために使用されます。I 入力と Q 入力の両方が類似の信号で同時に駆動される場合、同じタイプのバランボードを追加することが必要になる可能性があります。

ちなみに、このバラン ボードは、差動からシングルエンドへの変換にも使用できます。たとえば、GSPS ADC リファレンス (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
サポート・ソフトウェア

WAVEVISION5 — WaveVision 5 Software

WaveVision 5 software is part of the WaveVision evaluation system that also includes WaveVision 5 Data Capture Board. The WaveVision 5 system is an easy-to-use data acquisition and analysis tool, designed to help users evaluate Texas Instruments' Signal Path solutions.

While WaveVision 5 software (...)

サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

ADC12D1000 IBIS Model

SNAM014.ZIP (41 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00071 — ギガサンプル毎秒 (GSPS) ADC 向け回路図およびレイアウトの推奨事項

このリファレンス デザインは、システムで GSPS ADC を使用するシステム設計者を対象とした回路図とレイアウトのガイドです。このリファレンス デザインはデータシートと併せて使用してください。最終的な判断基準となるのは常にデータシートです。また、ADC1xDxxxx(RF)RB リファレンス ボードは、有用なリファレンス デザインを提供します。リファレンス ボードのすべての設計ソース ファイルおよび ADC 用の CAD/CAE シンボルは、製品 Web ページまたは TI Designs からダウンロードできます。この資料において、ADC または GSPS ADC (...)

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00113 — 1 チャネルまたは 2 チャネル・モードで GSPS ADC を駆動、高帯域幅アプリケーション用

この設計は、システムの設計者がトレードオフについて理解し、広帯域アプリケーション向けにギガサンプル/秒の ADC をバラン構成で駆動するための実装を最適化するのに役立つよう提供されています。検討するトレードオフには、バラン構造、挿入損失、ダイナミック特性、構成変更、容易な実装などが含まれます。トポロジーやレイアウトはシステム性能の最適化において重要な役割を担っており、これらの設計が設計サイクルの短縮に役立つのはそのためです。

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00479 — GSPS 対応 ADC 用の最適化クロック ソースのリファレンス デザイン

ADC12D1600RFRB リファレンス デザインは、クロッキング、パワー マネージメント、信号処理を内蔵した高速デジタイザ アプリケーションを示すプラットフォームを提供します。このリファレンス デザインは、1.6GSPS の ADC12D1600RF デバイス、オンボードの FPGA Xilinx Virtex 4、高性能クロック シンセサイザである LMX2531 を使用しており、9 ビット ENOB(有効ビット数)の高速デジタイザのシステム要件を満たします。

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PBGA (NXA) 292 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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