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比較対象デバイスと類似の機能。
CC2564C アクティブ BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) に対応、Bluetooth® 4.2

製品詳細

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  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules
  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CC256x Dual-Mode Bluetooth Controller データシート (Rev. E) PDF | HTML 2014年 3月 12日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022年 5月 13日
アプリケーション・ノート DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022年 2月 9日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. B) PDF | HTML 2018年 8月 24日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
技術記事 Your microcontroller deserves a nap – designing “sleepy” wireless applications 2018年 3月 28日
ホワイト・ペーパー Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
技術記事 SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers 2017年 4月 12日
アプリケーション・ノート CC256XQFN PCB Guidelines (Rev. B) 2016年 10月 28日
ユーザー・ガイド CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日
その他の技術資料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
ユーザー・ガイド Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board User Guide 2015年 12月 28日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
ユーザー・ガイド Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
ユーザー・ガイド CC256x QFN EM User Guide Wiki 2015年 6月 16日
ホワイト・ペーパー Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
その他の技術資料 TI: The IoT technology leader 2013年 11月 1日
その他の技術資料 The Evolution of the Internet of Things 2013年 9月 9日
アプリケーション・ノート AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack モジュール

BOOST-CC2564MODA ブースタパック・ボードは、アンテナ内蔵デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュール(CC2564MODA)の評価と設計を可能にします。  CC2564MODA モジュールは、TI のデュアル・モード Bluetooth® CC2564B コントローラをベースとしており、設計の手間の軽減と、製品開発期間の短縮を可能にします。CC2564MODA モジュールは、送信電力と受信感度でクラス最高の RF 性能を実現し、他の BLE 専用ソリューションに比べてカバー範囲をほぼ 2 倍に増やします。

(...)

ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

CC2564MODAEM — デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード

The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.


For a complete evaluation solution, (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード

CC2564MODNEM 評価基板は CC2564MODN デバイスを採用しており、評価と設計の目的を意図しています。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC2564MODNEM 基板を TI の次の各ハードウェア開発キットに直接接続することができます。MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X、および TI の他のマイコン (MCU) 向けキット。 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI の Bluetooth® Stack を、MSP430™ マイコン (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン ( (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

CC256XQFNEM — CC256x Bluetooth®/デュアル・モード評価モジュール

最初にご覧ください: 日本でのご使用にあたっての注意(法規制に関して)

この評価モジュール・ボードでは、TI の CC256x Bluetooth ソリューション向けリファレンス・デザインが使用されています。CC256x Bluetooth ソリューションは、Bluetooth クラシックと Bluetooth Low Energy、または ANT をサポート可能です。

CC256x Main Wiki ページ(英語)で、このリファレンス・デザインの実装をサポートする回路図、レイアウト、部品表(BOM)、ガーバー・ファイルを入手できます。

CC256x QFN EM (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

DK-TM4C123G — Tiva™ C シリーズ TM4C123G USB+CAN 開発キット

Tiva C シリーズ TM4C123G 開発キットは、Tiva C シリーズ TM4C123G ARM® CortexTM-M4 ベースのマイコン用のコンパクトで多用途な評価プラットフォームです。開発キット・デザインは、USB 2.0 On-the-Go/ホスト/デバイス・インターフェイス、CAN、高精度アナログ、センサ・ハブ、および低消費電力の機能を統合した TM4C123G マイコンが特長です。144-LQFP パッケージに格納された Tiva C シリーズ TM4C123GH6PGE マイコン、カラー OLED ディスプレイ、USB On-The-Go コネクタ、microSD (...)

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評価ボード

EK-TM4C129EXL — TM4C129E Cypto 接続済み LaunchPad

暗号化コネクテッド・ローンチパッドは、ハードウェア暗号化アクセラレータに対応したマイコンを搭載しており、セキュアなクラウド接続、ビル/ファクトリ・オートメーション、スマート・グリッド、工業用コントロールなど、データ保護機能を備えた IoT に接続可能な高性能アプリケーションの開発を可能にします。

TM4C129E 暗号化コネクテッド・ローンチパッド評価キットは、ARM® Cortex-M4 ベース・マイコン用の低コストのプラットフォームです。キット・デザインは、オンチップの高速暗号化ハードウェア、10/100 イーサネット MAC および PHY、USB (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

MSP-EXP430F5529 — MSP430F5529 USB 実験ボード

注:

MSP430F5529 USB マイコン開発キットは、Mac バージョンまたは Linux バージョンの Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)に対応していません。これらのオペレーティング・システムを使用する場合、多くの MSP ローンチパッドから最適なローンチパッドを選択することをお勧めします。 

MSP430F5529 実験ボード(MSP-EXP430F5529)は、USB を内蔵した最新世代の MSP430 デバイスのうち、MSP430F5529 向けに設計された開発プラットフォームです。このボードは、CC2520EMK など、多くの TI の低消費電力 (...)

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TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

CC256XSTBTBLESW — STM32F4 MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI's Dual-mode Bluetooth stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified for CC256XSTBTBLESW (QDID 69887 (...)

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ソフトウェア開発キット (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

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ドライバまたはライブラリ

CC256XM4BTBLESW — TM4C MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

Bluetooth + Bluetooth Low Energy に対応した TM4C マイコン用のソフトウェアに搭載されている TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、TM4C12x マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み(QDID 37180 と QDID 42849)であり、付属の簡潔なコマンドライン・サンプル・アプリケーションを使用して開発期間の短縮と、請求に基づく MFI (...)
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
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ドライバまたはライブラリ

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 と QDID 69886)で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
ユーザー・ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

CC256XMSPBTBLESW — Stonestreet One BT+BLE スタックおよびプロファイル、MSP430 上の CC256x 用

Bluetooth + Bluetooth Low Energy を想定した MSP430™ マイコン (MCU) 向けのソフトウェアが採用している TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、MSP430 マイコン (MCU) で Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID 37180 と QDID 42849) (...)
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
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計算ツール

SWRC256 — CC256x Bluetooth ハードウェア評価ツール

The CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool is a Texas Instruments (TI) tool which can be downloaded as a complete package from the TI web site. It is a very intuitive, user-friendly tool to evaluate TI's Bluetooth chips. More specifically, it is used to configure the BT chip's properties (...)
設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと (...)

ユーザー・ガイド: PDF
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSINK-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザイン

TI の Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザインを使用すると、ロー・エンドの低消費電力オーディオ・ソリューション用の各種アプリケーションを作成できます。アプリケーションには、玩具、ロー・エンド Bluetooth スピーカ、オーディオ・ストリーミング・アクセサリなどがあります。このリファレンス・デザインは、コスト効率に優れたオーディオ実装であり、提供されるすべての設計ファイルを使用することにより、アプリケーションと最終製品の開発に注力できます。このリファレンス・デザインでサポートされるソフトウェアには、Stonestreet One (...)
ユーザー・ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® リファレンス・デザイン

この CC256x Bluetooth® 評価モジュール・リファレンス・デザインは、アンテナを使用する RF リファレンス・デザインであり、TI の MSP430、 Tiva C シリーズ・マイコンなど、さまざまなマイコンに簡単に接続できます。このリファレンス・デザインは、ボードにコピーできるため、コスト効率に優れた設計を実現でき、製品開発期間を短縮できます。この Bluetooth 設計は、注文可能な評価モジュール、ロイヤリティ・フリーのソフトウェアと資料、試験と認定のヒント、コミュニティ・サポート・リソースによってサポートされています。詳細については、弊社の Wiki (...)
ユーザー・ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00598 — 低ノイズ、および、小型フォーム・ファクタ・パワー・マネージメント、リファレンス・デザイン、CC256X Bluetooth コントローラ用

The TIDA-00598 features a low noise and size optimized power management solution which regulates 5V to 3.3V and 1.8V required to operate the CC256X Bluetooth controller.  These regulated voltage rails can also be used to power other components in the system as microcontroller, level shifters (...)
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSOURCE-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザイン

The Bluetooth and low-power MSP microcontroller Audio Source reference design can be used by customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio source solutions for applications including toys, projectors, smart remotes and any audio streaming accessories. This reference (...)
ユーザー・ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFNP-MR (RVM) 76 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ