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SN74ALVCH16500

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3 ステート出力、18 ビット、ユニバーサル・バス・トランシーバ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Bus-hold, Positive input clamp diode, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Bus-hold, Positive input clamp diode, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DL) 56 190.647 mm² 18.42 x 10.35
  • Member of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Submicron Process
  • UBT™ (Universal Bus Transceiver) Transceiver Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Modes
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages

Widebus, EPIC, UBT are trademarks of Texas Instruments.
  • Member of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Submicron Process
  • UBT™ (Universal Bus Transceiver) Transceiver Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Modes
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages

Widebus, EPIC, UBT are trademarks of Texas Instruments.

This 18-bit universal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and OEBA\), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB\ and CLKBA\) inputs. For A-to-B data flow, the device operates in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB\ is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A data is stored in the latch/flip-flop on the high-to-low transition of CLKAB\. Output-enable OEAB is active high. When OEAB is high, the B-port outputs are active. When OEAB is low, the B-port outputs are in the high-impedance state.

Data flow for B to A is similar to that of A to B, but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\. The output enables are complementary (OEAB is active high, and OEBA\ is active low).

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OEBA\ should be tied to VCC through a pullup resistor, and OEAB should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.

Active bus-hold circuitry holds unused or floating data inputs at a valid logic state.

The SN74ALVCH16500 is characterized for operation from –40°C to 85°C.

This 18-bit universal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and OEBA\), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB\ and CLKBA\) inputs. For A-to-B data flow, the device operates in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB\ is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A data is stored in the latch/flip-flop on the high-to-low transition of CLKAB\. Output-enable OEAB is active high. When OEAB is high, the B-port outputs are active. When OEAB is low, the B-port outputs are in the high-impedance state.

Data flow for B to A is similar to that of A to B, but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\. The output enables are complementary (OEAB is active high, and OEBA\ is active low).

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OEBA\ should be tied to VCC through a pullup resistor, and OEAB should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.

Active bus-hold circuitry holds unused or floating data inputs at a valid logic state.

The SN74ALVCH16500 is characterized for operation from –40°C to 85°C.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74ALVCH16500 データシート (Rev. I) 2004年 9月 2日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
ユーザー・ガイド ALVC Advanced Low-Voltage CMOS Including SSTL, HSTL, And ALB (Rev. B) 2002年 8月 1日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
アプリケーション・ノート TI SN74ALVC16835 Component Specification Analysis for PC100 1998年 8月 3日
アプリケーション・ノート Logic Solutions for PC-100 SDRAM Registered DIMMs (Rev. A) 1998年 5月 13日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DL) 56 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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