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SN74AUC1G66

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2.5V、1:1 (SPST)、1 チャネル、アナログ スイッチ

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製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed – Max 0.2 ns
    (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
  • Low On-State Impedance – Typically 9
    (VCC = 2.3 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between VCC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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* データシート Single Bilateral Analog Switch--SN74AUC1G66 データシート (Rev. L) 2009/08/10
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model of SN74AUC1G66

SCEJ181.ZIP (89 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74AUC1G66 IBIS Model

SCEM337.ZIP (50 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74AUC1G66 PSpice Model

SCEM586.ZIP (1 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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