SN74AUP1G80
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
- Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
- Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Maximum) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 4.3 pF Typical at 3.3 V) - Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise
Immunity at the Input
(Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V) - Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 4.4 ns Maximum at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
The AUP family is TIs premier solution to the industrys low-power needs in battery-powered portable applications. This family assures a low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see AUP – The Lowest-Power Family). This product also maintains excellent signal integrity (see Excellent Signal Integrity).
This is a single positive-edge-triggered D-type flip-flop. When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.
NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.
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技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74AUP1G80 Low-Power Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop データシート (Rev. F) | PDF | HTML | 2017/07/20 | ||
| アプリケーション概要 | シュミット トリガについて (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025/05/08 | |
| アプリケーション・ノート | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/12/15 | |||
| アプリケーション・ノート | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017/08/23 |
設計と開発
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5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)
DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。
TIDA-01050 — 18 ビット SAR(逐次比較型)データ コンバータ向けに最適化されたアナログ フロント エンド DAQ(データ アクイジション)システムのリファレンス デザイン
TIDA-01051 — 自動試験装置向け、FPGA 使用とデータ スループットを最適化するリファレンス デザイン
TIDA-01052 — 負電源を使用してフルスケールの THD を改善する ADC ドライバのリファレンスデザイン
TIDA-01054 — 高性能 DAQ システム内のEMIの影響を除去するマルチレール電源のリファレンス デザイン
TIDA-01055 — 高性能 DAQ システム用の ADC 基準電圧バッファ最適化のリファレンス デザイン
TIDA-01056 — 電源効率の最適化と EMI の最小化を実現する 20 ビット、1MSPS DAQ のリファレンス デザイン
TIDA-01057 — 20 ビット ADC への真の 10Vpp 差動入力に対応し、信号ダイナミック レンジを最大化するリファレンス デザイン
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YFP) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |