SN74CB3Q3345
- 高帯域幅のデータパス (最大500MHz)
- デバイスの電源オン時とオフ時の両方で 5V 許容の I/O
- 動作範囲全体にわたって小さく平坦なオン抵抗 (ron) 特性 (ron = 4Ω、標準値)
- データ I/O ポートのレール ツー レール スイッチング
- VCC = 3.3V で 0 ～ 5V のスイッチング
- VCC = 2.5V で 0 ～ 3.3V のスイッチング
- 伝播遅延がゼロに近い双方向データ フロー
- 低い入力、出力容量により負荷および信号歪みが最小化 (Cio(OFF) = 4pF、標準値)
- 高いスイッチング周波数 (最大値 fOE = 20MHz)
- データおよび制御入力にアンダーシュート クランプ ダイオードを搭載
- 低消費電力 (ICC = 0.7mA、標準値)
- 2.3V～3.6V の範囲の VCC で動作
- データ I/O は 0 ～ 5V の信号レベルに対応 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
- 制御入力は、TTL または 5V / 3.3V CMOS 出力で駆動可能
- Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
- 人体モデルで 2000V (A114B、クラス II)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
SN74CB3Q3345 は高帯域の FET バス スイッチで、チャージ ポンプを使用してパス トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦な ON 抵抗 (ron) を実現します。オン抵抗が低く平坦であるため、伝搬遅延を最小限に抑えることができ、データ入出力 (I/O) ポートでのレール ツー レール スイッチングをサポートします。本デバイスはデータ I/O の静電容量が小さいため、データ バスの容量性負荷と信号歪みも最小限に抑えることができます。高帯域幅アプリケーションに対応するために特別に設計された SN74CB3Q3345 は、ブロードバンド通信、ネットワーク、データ集約型コンピューティング システム用に最適化されたインターフェイス デバイスを提供します。
SN74CB3Q3345 は、2 つの出力イネーブル (OE、OE) 入力を備えた 8 ビットバススイッチとして構成されています。OE が high または OE が low のとき、バススイッチはオンになり、A ポートは B ポートに接続され、ポート間で双方向のデータフローが可能になります。OE が low かつ OE が high のとき、バススイッチはオフになり、A ポートと B ポートの間は高インピーダンス状態になります。
このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。電源切断時にデバイスに電流が逆流することによる損傷を Ioff 回路が防止します。
デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。電源投入時または電源切断時に高インピーダンス状態を維持するため、OE はプルアップ抵抗を介して VCC に、OE はプルダウン抵抗を介して GND に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバのシンク電流/ソース電流能力によって決定されます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74CB3Q3345 8 ビット FET BUS スイッチ 2.5V、3.3V 低電圧、高帯域幅対応バス スイッチ | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/08/21 | |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 |
設計と開発
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EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
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