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SN74HC652

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3 ステート出力、オクタル・バス・トランシーバ / レジスタ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current 3-State Outputs Can Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 11 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Independent Registers and Enables for A and B Buses
  • Multiplexed Real-Time and Stored Data
  • True Data Paths
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current 3-State Outputs Can Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 11 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Independent Registers and Enables for A and B Buses
  • Multiplexed Real-Time and Stored Data
  • True Data Paths

The ’HC652 devices consist of bus-transceiver circuits, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the data bus or from the internal storage registers. Output-enable (OEAB and OEBA\) inputs are provided to control the transceiver functions. Select-control (SAB and SBA) inputs are provided to select real-time or stored data transfer. A low input level selects real-time data, and a high input level selects stored data. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with these devices.

Data on the A or B data bus, or both, can be stored in the internal D-type flip-flops by low-to-high transitions at the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) terminals, regardless of the select- or output-control terminals. When SAB and SBA are in the real-time transfer mode, it is possible to store data without using the internal D-type flip-flops by simultaneously enabling OEAB and OEBA\. In this configuration, each output reinforces its input. When all other data sources to the two sets of bus lines are at high impedance, each set of bus lines remains at its last state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OEBA\ should be tied to VCC through a pullup resistor, and OEAB should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.

The ’HC652 devices consist of bus-transceiver circuits, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the data bus or from the internal storage registers. Output-enable (OEAB and OEBA\) inputs are provided to control the transceiver functions. Select-control (SAB and SBA) inputs are provided to select real-time or stored data transfer. A low input level selects real-time data, and a high input level selects stored data. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with these devices.

Data on the A or B data bus, or both, can be stored in the internal D-type flip-flops by low-to-high transitions at the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) terminals, regardless of the select- or output-control terminals. When SAB and SBA are in the real-time transfer mode, it is possible to store data without using the internal D-type flip-flops by simultaneously enabling OEAB and OEBA\. In this configuration, each output reinforces its input. When all other data sources to the two sets of bus lines are at high impedance, each set of bus lines remains at its last state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OEBA\ should be tied to VCC through a pullup resistor, and OEAB should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN54HC652, SN74HC652 データシート (Rev. E) 2003年 3月 18日
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セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 24 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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