SN74LVC1G332
- Available in the Texas Instruments NanoStar and NanoFree Packages
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Supports Down Translation to VCC
- Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LVC1G332 device performs the Boolean function in positive logic.
NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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評価ボード
5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
ユーザー・ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
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パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | オプションの表示 |
SOT-23 (DBV) | 6 | オプションの表示 |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | オプションの表示 |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | オプションの表示 |
USON (DRY) | 6 | オプションの表示 |
X2SON (DSF) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 材料 (内容)
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果