TMS320C5515
- High-Performance, Low-Power, TMS320C55x™ Fixed-Point Digital Signal Processor
- 16.67-, 13.33-, 10-, 8.33-ns Instruction Cycle Time
- 60-, 75-, 100-, 120-MHz Clock Rate
- One/Two Instructions Executed per Cycle
- Dual Multipliers [Up to 200 or 240 Million Multiply-Accumulates per Second (MMACS)]
- Two Arithmetic/Logic Units (ALUs)
- Three Internal Data/Operand Read Buses and Two Internal Data/Operand Write Buses
- Software-Compatible With C55x Devices
- Industrial Temperature Devices Available
- 320K Bytes Zero-Wait State On-Chip RAM, Composed of:
- 64K Bytes of Dual-Access RAM (DARAM), 8 Blocks of 4K x 16-Bit
- 256K Bytes of Single-Access RAM (SARAM), 32 Blocks of 4K x 16-Bit
- 128K Bytes of Zero Wait-State On-Chip ROM
(4 Blocks of 16K x 16-Bit) - 4M x 16-Bit Maximum Addressable External Memory Space (SDRAM/mSDRAM)
- 16-/8-Bit External Memory Interface (EMIF) with Glueless Interface to:
- 8-/16-Bit NAND Flash, 1- and 4-Bit ECC
- 8-/16-Bit NOR Flash
- Asynchronous Static RAM (SRAM)
- SDRAM/mSDRAM (1.8-, 2.5-, 2.75-, and 3.3-V)
- Direct Memory Access (DMA) Controller
- Four DMA With 4 Channels Each (16-Channels Total)
- Three 32-Bit General-Purpose Timers
- One Selectable as a Watchdog and/or GP
- Two MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) Interfaces
- Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
- Serial-Port Interface (SPI) With Four Chip-Selects
- Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus™)
- Four Inter-IC Sound (I2S Bus™) for Data Transport
- Device USB Port With Integrated 2.0 High-Speed PHY that Supports:
- USB 2.0 Full- and High-Speed Device
- LCD Bridge With Asynchronous Interface
- Tightly-Coupled FFT Hardware Accelerator
- 10-Bit 4-Input Successive Approximation (SAR) ADC
- Real-Time Clock (RTC) With Crystal Input, With Separate Clock Domain and Power Supply
- Four Core Isolated Power Supply Domains: Analog, RTC, CPU and Peripherals, and USB
- Four I/O Isolated Power Supply Domains: RTC I/O, EMIF I/O, USB PHY, and DVDDIO
- Three integrated LDOs (DSP_LDO, ANA_LDO, and USB_LDO) to power the isolated domains: DSP Core, Analog, and USB Core, respectively
- Low-Power S/W Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator
- On-Chip ROM Bootloader (RBL) to Boot From NAND Flash, NOR Flash, SPI EEPROM, SPI Serial Flash or I2C EEPROM
- IEEE-1149.1 (JTAG)
Boundary-Scan-Compatible - Up to 26 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
(Multiplexed With Other Device Functions) - 196-Terminal Pb-Free Plastic BGA (Ball Grid Array) (ZCH Suffix)
- 1.05-V Core (60 or 75 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os
- 1.3-V Core (100, 120 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os
All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.
The device is a member of TI's TMS320C5000™ fixed-point Digital Signal Processor (DSP) product family and is designed for low-power applications.
The fixed-point DSP is based on the TMS320C55x™ DSP generation CPU processor core. The C55x™ DSP architecture achieves high performance and low power through increased parallelism and total focus on power savings. The CPU supports an internal bus structure that is composed of one program bus, one 32-bit data read bus and two 16-bit data read buses, two 16-bit data write buses, and additional buses dedicated to peripheral and DMA activity. These buses provide the ability to perform up to four 16-bit data reads and two 16-bit data writes in a single cycle. The device also includes four DMA controllers, each with 4 channels, providing data movement for 16-independent channel contexts without CPU intervention. Each DMA controller can perform one 32-bit data transfer per cycle, in parallel and independent of the CPU activity.
The C55x CPU provides two multiply-accumulate (MAC) units, each capable of 17-bit x 17-bit multiplication and a 32-bit add in a single cycle. A central 40-bit arithmetic/logic unit (ALU) is supported by an additional 16-bit ALU. Use of the ALUs is under instruction set control, providing the ability to optimize parallel activity and power consumption. These resources are managed in the Address Unit (AU) and Data Unit (DU) of the C55x CPU.
The C55x CPU supports a variable byte width instruction set for improved code density. The Instruction Unit (IU) performs 32-bit program fetches from internal or external memory and queues instructions for the Program Unit (PU). The Program Unit decodes the instructions, directs tasks to the Address Unit (AU) and Data Unit (DU) resources, and manages the fully protected pipeline. Predictive branching capability avoids pipeline flushes on execution of conditional instructions.
The general-purpose input and output functions along with the 10-bit SAR ADC provide sufficient pins for status, interrupts, and bit I/O for LCD displays, keyboards, and media interfaces. Serial media is supported through two MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) peripherals, four Inter-IC Sound (I2S Bus™) modules, one Serial-Port Interface (SPI) with up to 4 chip selects, one I2C multi-master and slave interface, and a Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) interface.
The device peripheral set includes an external memory interface (EMIF) that provides glueless access to asynchronous memories like EPROM, NOR, NAND, and SRAM, as well as to high-speed, high-density memories such as synchronous DRAM (SDRAM) and mobile SDRAM (mSDRAM). Additional peripherals include: a high-speed Universal Serial Bus (USB2.0) device mode only, and a real-time clock (RTC). This device also includes three general-purpose timers with one configurable as a watchdog timer, and an analog phase-locked loop (APLL) clock generator.
In addition, the device includes a tightly-coupled FFT Hardware Accelerator. The tightly-coupled FFT Hardware Accelerator supports 8 to 1024-point (in power of 2) real and complex-valued FFTs.
Furthermore, the device includes three integrated LDOs (DSP_LDO, ANA_LDO, and USB_LDO) to power different sections of the device. The DSP_LDO can provide 1.3 V or 1.05 V to the DSP core (CVDD), selectable on-the-fly by software as long as operating frequency ranges are observed. To allow for lowest power operation, the programmer can shutdown the internal DSP_LDO cutting power to the DSP core (CVDD) while an external supply provides power to the RTC (CVDDRTC and DVDDRTC). The ANA_LDO is designed to provide 1.3 V to the DSP PLL (VDDA_PLL), SAR, and power management circuits (VDDA_ANA). The USB_LDO provides 1.3 V to USB core digital (USB_VDD1P3) and PHY circuits (USB_VDDA1P3). The RTC alarm interrupt or the WAKEUP pin can re-enable the internal DSP_LDO and re-apply power to the DSP core.
The device is supported by the industry’s award-winning eXpressDSP™, Code Composer Studio™ Integrated Development Environment (IDE), DSP/BIOS™, Texas Instruments’ algorithm standard, and the industry’s largest third-party network. Code Composer Studio IDE features code generation tools including a C Compiler and Linker, RTDX™, XDS100™, XDS510™, XDS560™ emulation device drivers, and evaluation modules. The device is also supported by the C55x DSP Library which features more than 50 foundational software kernels (FIR filters, IIR filters, FFTs, and various math functions) as well as chip support libraries.
TI からの限定的な設計サポートが利用可能
この製品に関し、既存のプロジェクトで、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。この製品を使用している既存の設計の場合、TI E2ETM サポート フォーラムでサポートをリクエストすることもできますが、この製品で利用できるのは限定的なサポートです。
技術資料
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ
XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ
XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。
すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
(...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
SPRC100 — TMS320C55x DSP ライブラリ
SPRC133 — TMS320C55x チップ・サポート・ライブラリ
- C55x CSL(SPRC133): この機能セクションに掲載されている機能は、C5501、C5502、C5509、C5509A、C5510、C5510A を含む TMS320C55x DSP 向けに設計されたものです。
- C55x CSL - Low Power (...)
SPRC264 — C64x+IMGLIB
TELECOMLIB — テレコムおよびメディア向けライブラリ - FAXLIB、VoLIB および AEC/AER、TMS320C64x+ および TMS320C55x プロセッサ用
CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)
サポート対象の製品とハードウェア
こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。
サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
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parametric-filter デジタル信号プロセッサ (DSP) -
parametric-filter Arm ベースのプロセッサ -
parametric-filter MSP430 マイコン -
parametric-filter C2000 リアルタイム・マイコン -
parametric-filter Arm ベースのマイコン -
parametric-filter シグナル・コンディショナ -
parametric-filter ミリ波レーダー・センサ -
parametric-filter Zigbee 製品 -
parametric-filter Wi-Fi 製品 -
parametric-filter Thread 製品 -
parametric-filter その他のワイヤレス技術 -
parametric-filter Sub-1GHz 製品 -
parametric-filter マルチプロトコル製品 -
parametric-filter Bluetooth 製品 -
parametric-filter デジタル電源絶縁型コントローラ
ADT-3P-DSPVOIPCODECS — Adaptive Digital Technologies 社の DSP VOIP、スピーチ / オーディオ・コーデック
ALGOT-3P-DSPVOIPCODECS — Algotron 社の C5000 DSP 向け テレコムとオーディオ・コーデック
C55XCODECS — コーデック - C55x デバイス向けに最適化
DSPI-3P-DSPVOIPCODECS — DSP Innovations 社の DSP VoIP コーデック
VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies の DSP VoIP コーデック
Vocal Technologies の詳細については https://www.vocal.com をご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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NFBGA (ZCH) | 196 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。