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TMUX7209

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1.8V ロジック対応、44V、ラッチアップ耐性、4:1、2 チャネル高精度マルチプレクサ

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製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 178 ON-state leakage current (max) (µA) 0.062 Supply current (typ) (µA) 40 Bandwidth (MHz) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 178 ON-state leakage current (max) (µA) 0.062 Supply current (typ) (µA) 40 Bandwidth (MHz) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～±22V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～44V
  • 低オン抵抗：4Ω
  • 少ない電荷注入：3pC
  • 大電流対応：400mA (最大値) (WQFN)
  • 大電流対応：300mA (最大値) (TSSOP)
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換入力
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～±22V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～44V
  • 低オン抵抗：4Ω
  • 少ない電荷注入：3pC
  • 大電流対応：400mA (最大値) (WQFN)
  • 大電流対応：300mA (最大値) (TSSOP)
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換入力
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作

TMUX7208 は 8:1、シングル・チャネル、TMUX7209 は 4:1、2 チャネルの高精度マルチプレクサであり、低いオン抵抗と少ない電荷注入を特長としています。このデバイスは単一電源 (4.5V～44V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で適切に動作します。TMUX720x は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX720x は高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。

TMUX7208 は 8:1、シングル・チャネル、TMUX7209 は 4:1、2 チャネルの高精度マルチプレクサであり、低いオン抵抗と少ない電荷注入を特長としています。このデバイスは単一電源 (4.5V～44V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で適切に動作します。TMUX720x は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX720x は高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。
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技術資料

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* データシート TMUX720x 44V、ラッチアップ・フリー、8：1、1 チャネル / 4：1、2 チャネル高精度マルチプレクサ、1.8V ロジック対応 データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 3月 7日
アプリケーション・ノート Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
アプリケーション・ノート Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) 2021年 9月 20日
アプリケーション概要 Precision Multiplexers Reducing Barriers in an Industrial Environment PDF | HTML 2021年 5月 21日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板

TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX7209 IBIS Model

SCDM256.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

TMUX7209 Pspice Model

SCDM292.ZIP (231 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
WQFN (RUM) 16 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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