TMUX154E

アクティブ

電源オフ保護機能付き、7.5pF オン状態静電容量、3.3V、2:1 (SPDT)、2 チャネル アナログ スイッチ

製品詳細

Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 900 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 7 ESD HBM (typ) (kV) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -54 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 30 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.5 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 900 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 7 ESD HBM (typ) (kV) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -54 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 30 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.5 Rating Catalog
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² (1.8 mm × 1.4 mm) VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 3V~4.3VのVCCで動作
  • I/Oピンは5.25V許容
  • 1.8V互換の制御ロジック
  • 電源オフ保護に対応: VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力: 1uA (最大値)
  • -3dBの帯域幅 = 900MHz (標準値)
  • JESD 78、クラスII準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能 (1)
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで8000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • I/OポートからGNDへのESD性能 (2)
    • 人体モデルで15000V

(1)ENおよびSEL入力を除く。

(2)高電圧HBMは、標準のHBMテスト(A114-B、クラスII)に加えて実行されたもので、GNDを基準としてテストされたI/Oポートにのみ適用されます。

  • 3V~4.3VのVCCで動作
  • I/Oピンは5.25V許容
  • 1.8V互換の制御ロジック
  • 電源オフ保護に対応: VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力: 1uA (最大値)
  • -3dBの帯域幅 = 900MHz (標準値)
  • JESD 78、クラスII準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能 (1)
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで8000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • I/OポートからGNDへのESD性能 (2)
    • 人体モデルで15000V

(1)ENおよびSEL入力を除く。

(2)高電圧HBMは、標準のHBMテスト(A114-B、クラスII)に加えて実行されたもので、GNDを基準としてテストされたI/Oポートにのみ適用されます。

TMUX154Eは広帯域幅の2:1スイッチで、I/Oが限られているアプリケーションでの高速信号のスイッチングに特化して設計されています。このスイッチは帯域幅が広く(900MHz)、信号が通過するときのエッジやフェーズの歪みが最小限です。このスイッチは双方向で、高速信号の減衰がわずか、または一切発生しません。ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。

TMUX154Eは、すべてのピンにESD保護セルが搭載されており、小型のUQFNパッケージ(1.8mm×1.4mm)またはVSSOPパッケージで供給され、自由通気で-40℃~85℃の温度範囲で動作が特性付けされています。

TMUX154Eは広帯域幅の2:1スイッチで、I/Oが限られているアプリケーションでの高速信号のスイッチングに特化して設計されています。このスイッチは帯域幅が広く(900MHz)、信号が通過するときのエッジやフェーズの歪みが最小限です。このスイッチは双方向で、高速信号の減衰がわずか、または一切発生しません。ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。

TMUX154Eは、すべてのピンにESD保護セルが搭載されており、小型のUQFNパッケージ(1.8mm×1.4mm)またはVSSOPパッケージで供給され、自由通気で-40℃~85℃の温度範囲で動作が特性付けされています。

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技術資料

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* データシート TMUX154E ESD保護、低容量、電源オフ保護機能搭載の2チャネル、2:1スイッチ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018/02/07
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設計と開発

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評価ボード

AM261-SOM-EVM — AM261x 制御システム オン モジュール (SOM) の評価基板

AM261-SOM-EVM は、 テキサス インスツルメンツの Sitara™ AM261x シリーズのマイクロコントローラ (MCU) 用の評価 / 開発ボードです。3 個の 120 ピン高速高密度コネクタを搭載したシステムオンモジュール デザインは、初期評価や迅速なプロトタイプ製作に優れた選択です。AM261-SOM-EVM を使用した評価には、XDS110ISOEVM が必須です。これは AM261-SOM-EVM とのバンドルするか、または別途購入できます。
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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

HSEC180ADAPEVM-AM2 — AM261x システム オン モジュール (SOM) 評価基板、HSEC180 アダプタ ボード

この評価基板は、TI の AM261xシステム オン モジュール (SOM) プラットフォーム向けの 180 ピン高速エッジ カード (HSEC) アダプタであり、SOM ベースのプラットフォームで Sitara™/C2000™ HSEC ベースの評価基板との下位互換性を確保できます。HSEC180ADAPEVM-AM2 は、TMDSHSECDOCK-AM263 および TMDSHSECDOCK などの従来型の Sitara/C2000 HSEC ドッキング ステーションで使用できるように、SOM ボードの 180 本のピンを HSEC ピンに接続します。

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TMUX154E TINA-TI Reference Design

SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TMUX154E TINA-TI Spice Model

SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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