データシート
TMUX182-SEP
- 宇宙向け強化プラスチック
- 動作温度範囲：-55℃～+125℃
- 管理されたベースライン
- 金 ワイヤ、NiPdAu リード仕上げ
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 単一の製造施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 製品のトレーサビリティ
- モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
- 単電源電圧範囲：5V ～ 15V
- デュアル電源電圧範囲： 最大 ±6V
- 低い静電容量：3pF
- -55℃～+125℃の動作温度範囲
- 双方向の信号パス
- レール ツー レール動作
- 1.8V ロジック互換
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
- ESD 保護 (HBM)：2000V
- 放射線耐性を強化
- シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性：125℃で 43MeV-cm2/mg まで
- 30krad(Si) まで ELDRS フリー
- すべてのウェハー ロットについて、30krad(Si) までの吸収線量 (TID) RLAT
- 30krad(Si) まで吸収線量 (TID) 特性を評価済み
- シングル イベント過渡 (SET) 特性：43MeV-cm2/mg
TMUX182-SEP デバイスは、汎用の CMOS (相補型金属 酸化膜 半導体) マルチプレクサ (MUX) です。本デバイスは、単一電源 (5V ～ 15V)、デュアル電源 (最大 ±6V)、または非対称電源 (VDD = 6V、VSS = –3V など) で動作します。電源電圧範囲が広いため、宇宙分野における幅広いアプリケーションで使用できます。
TMUX182-SEP デバイスは、ソース (Sx) ピンおよびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログ信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性があります。
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
16DYYPWEVM — SOT-23 THIN (DYY) および TSSOP (PW) パッケージ用テストボード
16DYYPWEVM テスト ボードは、SOT-23 THIN (DYY) と TSSOP (PW) 両方のパッケージに対応する、2 つのフットプリントを確保しています。 このテスト ボードは、16 ピンの SOT-23 THIN (DYY) と TSSOP (PW) の各パッケージに封止した IC の迅速なプロトタイプ製作とテストに使用できます。
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード
TMUXBQB-DYYEVM — 16 ピン BQB、DYY、PW パッケージ向け、汎用 TMUX の評価基板
TMUXBQB-DYYEVM を使用すると、16 ピン TSSOP (PW)、WQFN (BQB)、SOT-23 THIN (DYY) の各パッケージを使用する、TI の TMUX 製品ラインアップのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点