TS3A24159

アクティブ

1.8V 入力ロジック対応、0.3Ω オン状態抵抗、3.3V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチングを規定
  • 低いオン抵抗 (最大値 0.3Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65V~3.6V の単一電源で動作
  • 制御入力は 1.8V ロジック互換
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、Class II)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチングを規定
  • 低いオン抵抗 (最大値 0.3Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65V~3.6V の単一電源で動作
  • 制御入力は 1.8V ロジック互換
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、Class II)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)

TS3A24159 は 2 チャネルの単極双投 (SPDT) 双方向アナログ・スイッチで、1.65V~3.6V で動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make 機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは全高調波歪み (THD) 特性が非常に優れており、オン抵抗が低く、極めて低消費電力です。これらの特長も含めた多くの特長から、このデバイスは各種の市場、多くの種類のアプリケーションに適しています。

TS3A24159 は 2 チャネルの単極双投 (SPDT) 双方向アナログ・スイッチで、1.65V~3.6V で動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make 機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは全高調波歪み (THD) 特性が非常に優れており、オン抵抗が低く、極めて低消費電力です。これらの特長も含めた多くの特長から、このデバイスは各種の市場、多くの種類のアプリケーションに適しています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3A24159 0.3Ω、2 チャネル SPDT 双方向アナログ・スイッチデュアル・チャネル 2:1 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. H 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.H) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション概要 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) PDF | HTML 2021年 4月 26日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー・ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for TS3A24159

SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3A24159 IBIS Model

SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDM-VOICEBANDAUDIO — PWM DAC を使用する音声帯域オーディオ再生

Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010032 — Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン

IPv6ベースのグリッド通信は、スマート・メーターやグリッド自動化などの産業用市場およびアプリケーションで標準的な選択肢になりつつあります。このユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザインは、イーサネットのバックボーン通信、6LoWPAN (...)
設計ガイド: PDF
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リファレンス・デザイン

TIDA-01012 — ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル・マルチメータ

今日、デジタル・マルチメーター (DMM) などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス・マイコン (MCU) プラットフォーム、接続型、 4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、 Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate™ 技術採用自動ウェークアップ機能を搭載した DMM で構成されるリファレンス・デザインです。

設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01014 — 低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00879 — 高集積 4 1/2 デジタル低電力ハンドヘルド・デジタル・マルチメータ(DMM)プラットフォームのリファレンス・デザイン

The TIDA-00879 TI-Design leverages the features, functions, performance, and state-of-the-art low power and power management capabilities of the MSP430F6736 MCU to demonstrate a highly integrated, low cost, and low power Digital Multimeter platform.  The solution delivers 4.5 digits or 60K (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 10 オプションの表示
VSON (DRC) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートが活用可能

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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