TS3A5017

アクティブ

3.3V、4:1、2 チャネル汎用アナログ・マルチプレクサ

製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで1500V(A114-B、Class II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで1500V(A114-B、Class II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)

TS3A5017デバイスはデュアル単極4投(4:1)アナログ・スイッチで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+までの信号をどちらの方向にも転送できます。

TS3A5017デバイスはデュアル単極4投(4:1)アナログ・スイッチで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+までの信号をどちらの方向にも転送できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3A5017 デュアルSP4Tアナログ・スイッチ/マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. G 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.G) PDF | HTML 2019年 1月 31日
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設計と開発

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インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

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インターフェイス・アダプタ

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The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
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工業振動センシングは、予測に基づく保守に必要な条件監視において重要な技術です。内蔵の電子圧電性(IEPE)センサは、工業環境で使用される最も一般的な振動センサです。このリファレンス・デザインは、IEPE センサ・インターフェイス用のフル・アナログ方式フロントエンドであり、消費電力と実装面積の低減と同時に柔軟な高解像度、高速変換を実現します。
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回路図: PDF
リファレンス・デザイン

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16 個のボタンを搭載したステンレス・スチール製キーパッドは、TI の誘導性タッチ技術を採用し、厚さ 0.6mm のステンレス・スチール金属上に高感度のボタンを実装しています。このデザインは MUX(マルチプレクス)アプローチを採用しており、単一の LDC1614 で多数のボタンを実装しています。このリファレンス・デザインは、システムを完全に密閉する金属表面または非金属表面に採用可能で、高度な防水機能(IP67)を実現できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00110 — アナログ・フロント・エンド、4 チャネル RTD 入力、リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは 1 個の ADコンバータ を経由して最大 4 個の抵抗性温度ディテクタ(RTD)に接続でき、モジュール化されたコンパクトなソリューションを実現可能です。ADコンバータ からプロセッサへの通信には SPI インターフェイスを使用しており、8 個の RTD を必要とするアプリケーションの場合は単にモジュールをもう 1 個接続するだけで済みます。2 線、3 線、4 線いずれのタイプの RTD にも対応できるフレキシブルな設計のソリューションです。
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回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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