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디지탈 디멀티플렉서 및 디코더

CD74HC4511

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고속 CMOS 로직 BCD-7세그먼트 래치/디코더/드라이버

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CD74HC4511

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제품 상세 정보

Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CDx4HC4511, CD74HCT4511 BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Drivers datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2022/08/05
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
레퍼런스 디자인

TIDA-00615 — LDC1312/LDC1314를 사용하는 인덕티브 센서 32-위치 인코더 노브 레퍼런스 디자인

유도성 감지 기반 증분 인코더 노브 설계는 제어 입력을 위한 견고한 저비용 인터페이스를 제공할 수 있습니다.  먼지, 습기나 기름으로 인해 대체 센서 기술이 필요한 환경에서 안정적으로 작동합니다. 이 솔루션은 자석이 필요하지 않습니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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