전원 관리 Power stages SI 전력계

CSD96497Q5MC

활성

DualCool 패키지를 지원하는 65A 동기 벅 NexFET 스마트 전력계

제품 상세 정보

VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 65-A continuous operating current capability
  • Over 93.5% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode emulation mode with FCCM
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring - OTP, HS OCP, and short circuit protection
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • DualCool™ packaging
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free
  • 65-A continuous operating current capability
  • Over 93.5% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode emulation mode with FCCM
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring - OTP, HS OCP, and short circuit protection
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • DualCool™ packaging
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free

The CSD96497 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD96497 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상
추가 정보 요청

전체 데이터 시트 및 기타 정보를 사용할 수 있습니다. 지금 요청하기

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2019/03/14

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상