DS90LV027AH
- −40°C to +125°C Operating Temperature Range
- >600-Mbps (300-MHz) Switching Rates
- 0.3-ns Typical Differential Skew
- 0.7-ns Maximum Differential Skew
- 3.3-V Power Supply Design
- Low power dissipation (46 mW at 3.3-V Static)
- Flow-Through Design Simplifies PCB Layout
- Power Off Protection (Outputs in High Impedance)
- Conforms to TIA/EIA-644 Standard
- 8-Pin SOIC Package Saves Space
The DS90LV027AH is a dual LVDS driver device optimized for high data rate and low power applications. The device is designed to support data rates in excess of 600Mbps (300MHz) utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology. The DS90LV027AH is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized.
The device is in a 8-lead SOIC package. The DS90LV027AH has a flow-through design for easy PCB layout. The differential driver outputs provides low EMI with its typical low output swing of 360 mV. It is perfect for high speed transfer of clock and data. The DS90LV027AH can be paired with its companion dual line receiver, the DS90LV028AH, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed point-to-point LVDS interface.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | DS90LV027AH high temperature LVDS dual differential driver datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2019/01/18 |
| Application brief | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018/08/03 | ||
| Application brief | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018/05/16 | ||
| Application note | An Overview of LVDS Technology | 1998/10/05 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.