ESD1LIN24-Q1
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- ISO 10605 (330 pF, 330 Ω) ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- AEC-Q101 qualified
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 2.3 pF, 1.6 pF, or 1.1 pF (typical)
- Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap), (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap), and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.
The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
관심 가지실만한 유사 제품
다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
기술 문서
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 Automotive 24-V, 1-Channel ESD Protection Diodes for In-Vehicle Networks datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/12/16 |
Application brief | ESD Protection for LIN Data Lines | PDF | HTML | 2023/08/01 | |
Product overview | Creating Protection for LIN Expansion Bus | PDF | HTML | 2023/05/31 | |
Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
Application brief | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018/05/11 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
ESDEVM — 일반 ESD 평가 모듈
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | 다운로드 |
---|---|---|
SOT (DYF) | 2 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.